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SMT周邊配套設(shè)備貼片機貼裝質(zhì)量一直是廣大SMT加工商關(guān)注的焦點，今天就來分享一下影響貼片機貼裝質(zhì)量的三個要素。一般影響SMT周邊配套設(shè)備貼片機貼裝質(zhì)量主要有三個要素：元件正確、壓力合適、位置準確。
波峰焊接后線路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。波峰焊點內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。
1．PC機與PLC（單片機）通訊采用PC/PP協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜死機。 2．強大的軟件功能，對PCB板在線測溫，并隨時對數(shù)據(jù)曲線進行分析，儲存和打印。
由于無鉛回流焊工藝有“再流動“及“自定位效應(yīng)“的特點，使無鉛回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)焊接的高度自動化與高速度。
回流焊設(shè)備供應(yīng)商般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷，然后更換其所能提供的小配件單元。而回流焊使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時修理，以保證不停機，然后購買小的配件單元。
自動無鉛波峰焊機基本上所有的操作都是有電腦操作來完成的，大大的節(jié)省了人工的成本。那么全自動無鉛波峰焊機有哪些特點呢？
隨著回流焊技術(shù)的成熟和國內(nèi)EMS廠商生產(chǎn)產(chǎn)品檔次的提高，回流焊設(shè)備還是很有前景的。目前來看，由于回流焊技術(shù)及制程的不完善，選擇性回流焊的缺陷還是不少的。
當(dāng)SMT周邊配套設(shè)備貼片機運用一段時間后，有些用戶發(fā)現(xiàn)貼片機的貼裝功率變低，這是什么原因呢？貼片機的貼裝功率受很多因素的影響，呈現(xiàn)這種狀況主張對貼片機進行全面查看，一般而言這一現(xiàn)象都是某個部件呈現(xiàn)毛病的原因，
波峰焊是讓插件電子線路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的。波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上
小型回流焊具有高精度、多功能，經(jīng)濟實用，節(jié)能降耗，性能穩(wěn)定，壽命長及可視化操作等特點。小型回流焊一般都是儀表控制的，操作也比簡單，下面來詳細講解一下小型回流焊機的操作步驟。
早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)（即現(xiàn)如今的無鉛回流焊）。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。
1、共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當(dāng)而造成引腳變形，如果貼片機沒有檢查共面性的功能，有時不易被發(fā)現(xiàn)。 2、引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發(fā)黃，回流焊設(shè)備可焊性不好是引起虛焊的主要原因。
自動化設(shè)備要想使用壽命長并且少出故障必須要經(jīng)常進行保養(yǎng)，無鉛波峰焊機也是屬于電子焊接自動化設(shè)備。電子生產(chǎn)企業(yè)必須要讓波峰焊操作人員對無鉛波峰焊機進行定期的維護保養(yǎng)。
回流焊產(chǎn)品中出現(xiàn)的焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡是回流焊接后的線路板功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點間潤濕尚好，不會引起回流焊接后的線路板功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；
當(dāng)大家使用SMT周邊配套設(shè)備貼片機時，和使用任何SMT設(shè)備一樣，都可能會遇到各種的問題，所以為了更好的發(fā)揮貼片機的作用，大家必須要去更多的了解它，這里，小編就跟大家來探討一下，關(guān)于貼片機在使用過程中會遇到的問題。
偉達科波峰焊采用靠背式設(shè)計，防止誤操作損傷機器。錫爐升降與進出，自動調(diào)與手工調(diào)結(jié)合。全程觀察窗，更方便維護和操作，波峰焊錫機機體線型外觀采用噴塑工藝設(shè)計，美觀大方，經(jīng)久耐用
小型回流焊專用工業(yè)電腦及及PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功能增加超調(diào)與抑制功能并快速響應(yīng)外部熱量變化的功能，最快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
無鉛回流焊機屬于回流焊的一種，都是SMT生產(chǎn)焊接設(shè)備，是用來焊接貼片元件到線路板上的焊接設(shè)備。不同的是無鉛回流焊是焊接無鉛錫膏的，回流焊溫度與普通回流焊不一樣，比普通回流焊溫度稍高。
回流焊預(yù)熱階段的目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。
波峰焊的焊接溫度由于焊接錫面是噴流出來的，所以要比錫爐溫度低些，在線測試表面，一般焊接溫度要比錫爐溫度低5℃左右，也就是250℃測量的潤濕性能參數(shù)大致對應(yīng)于255℃的錫爐溫度。
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