隨著回流焊技術(shù)的成熟和國內(nèi)EMS廠商生產(chǎn)產(chǎn)品檔次的提高，回流焊設(shè)備還是很有前景的。目前來看，由于回流焊技術(shù)及制程的不完善，選擇性回流焊的缺陷還是不少的?；亓骱笇Ｓ蔑L(fēng)輪設(shè)計，風(fēng)速穩(wěn)定；各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容大；升溫快，從室溫到工作溫度≤20MIN；進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，回流焊震動小，噪音小；爐體采用氣缸頂升，安全棒支撐(電動可選)。

回流焊的優(yōu)點(diǎn)是制造簡單、安裝方便、穩(wěn)定性高、量程范圍大，測量精度高達(dá)1～5um，貼片精度一般在0.02mm。這種測量是要經(jīng)過上千萬次的方式才能做到最佳回流焊定位精度比磁柵尺還要高1～2 個數(shù)量級。轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)在運(yùn)動時，由于真空吸嘴上徑向加速度的最大允許值受限而使貼裝速度受到限制。直接快速的達(dá)到控制及分析功能。回流焊系統(tǒng)采用雙面供溫技術(shù)，減小PCB板彎曲變形現(xiàn)象，對溫度控制精度要求高。開關(guān)量反饋的輸入通道(信號采集)，回流焊的開關(guān)量的輸出通道(控制SSR)，串口輸出控制變頻器(控制傳輸帶的速度)，模擬量的輸出(控制熱風(fēng)機(jī)、實(shí)現(xiàn)溫控)模擬量的輸入(熱電偶信號輸入)

回流焊

偉達(dá)科回流焊擁有以下產(chǎn)品特點(diǎn)：

1．各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大:

2．升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;

3．進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，振動小，噪音小;

4．各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計，熱風(fēng)馬達(dá)和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

5．強(qiáng)制離心鼓風(fēng)自動風(fēng)冷系統(tǒng)和松香回收系統(tǒng)。

6．強(qiáng)大的軟件功能，對PCB板在線監(jiān)控測溫，并隨時對數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析，儲存和打印;

7．工業(yè)控制PC機(jī)與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機(jī)現(xiàn)象;

8．自動監(jiān)測，顯示設(shè)備工作狀態(tài)，可做到隨時修正參數(shù);

9．特殊專利爐膽設(shè)計，保溫性好，耗電量達(dá)同行業(yè)最低;

10．專利導(dǎo)軌高溫不變形，三絲桿同步調(diào)寬結(jié)構(gòu)，有效保證導(dǎo)軌平行，防止掉板，卡板的發(fā)生、免清洗，易調(diào)節(jié)。自動和手動皆可進(jìn)行調(diào)寬操作。

11．爐體采用雙氣缸（電動推桿）頂升裝置，安全可靠;

12．鏈條、網(wǎng)帶同步等速運(yùn)輸，采用變頻精確高速;

13．采用進(jìn)口加熱部件，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;

14．專用風(fēng)輪設(shè)計，換氣量大，風(fēng)速穩(wěn)定;

15．特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計，變形小，鏈條自動加油裝置;

16．UPS斷電保護(hù)功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;

17．標(biāo)配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運(yùn)輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)。

18．自動調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動調(diào)到需要的寬度，精確度可達(dá)0.2mm。