回流焊產(chǎn)品中出現(xiàn)的焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡是回流焊接后的線路板功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點間潤濕尚好，不會引起回流焊接后的線路板功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。

對于電子產(chǎn)品小編科技根據(jù)多年的經(jīng)驗把它們分為三大類：消費類設備，如 TV和 VCD；專用設備，如測量儀器和通訊；高可靠性設備，如宇宙飛行器和心臟起搏器。不同的生產(chǎn)部門對次要缺陷及表面缺陷，可結合IPC-A-610B標準以及自己產(chǎn)品的性質(zhì)來決定是否修理，對于表面缺陷在要求某種特定外觀時或尚未對它準確認定前，也應給予修理。

回流焊

一、小編告訴大通常咱們常見回流焊接后的主要缺陷：

1、橋連／橋接

焊料在不需要的金屬部件間產(chǎn)生的連接，會造成短路現(xiàn)象。各種元件焊點均會發(fā)生此缺陷，出現(xiàn)時必須修理。

2、立碑

立碑又稱為吊橋（Drawbridging）、曼哈頓和墓碑，是生產(chǎn)中常見的缺陷，主要出現(xiàn)在重量很輕的片式阻容元件上。

3、錯位

元件位置移動出現(xiàn)開路狀態(tài)，各種元器件引腳均會發(fā)生。

4、焊膏未熔化

SMA通過再流爐焊接后，元器件引腳上出現(xiàn)焊膏未熔化現(xiàn)象，各種元件均會發(fā)生。

5、吸料／芯吸現(xiàn)象

焊料不是在元件引腳根潤濕，而是通過引腳上升到引腳與元件本體的結合處，似油燈中的油上升到燈芯上端，常見于QFP和SOIC。

二、回流焊接后常見的次要缺陷

焊盤浸潤效果尚可，不會使SMA功能喪失，但會影響其壽命。生產(chǎn)檢驗中根據(jù)焊接質(zhì)量制定了1、2、3標準，不同等的焊接質(zhì)量決定了產(chǎn)品的等。對片式元件，優(yōu)良的焊點應該外表平滑、光亮和連續(xù)，并且逐漸減薄直邊緣，鋒頭處底層不外露，也不出現(xiàn)銳的突起。元件位置不偏離，元件裂縫、缺口和損傷，端口電浸析現(xiàn)象。有關回流焊接其它相關知識可以到小編回流焊技術分享欄目里面找尋。