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波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。
半自動錫膏印刷機(jī)是現(xiàn)在使用最廣泛的印刷設(shè)備，實際上，它類似于手工印刷機(jī)，與手動印刷機(jī)的區(qū)別主要在于印刷頭的發(fā)展。半自動錫膏印刷機(jī)能夠較好地控制速度、刮刀的壓力和刮刀的角度等。
貼片機(jī)屬于非常精密的自動化生產(chǎn)設(shè)備，延長貼片機(jī)使用壽命的辦法需要嚴(yán)格的對貼片機(jī)進(jìn)行保養(yǎng)，及對貼片機(jī)操作人員要有相應(yīng)的操作規(guī)程及相關(guān)的要求。
標(biāo)準(zhǔn)無鉛回流焊溫度曲線反映了回流焊錫膏合金在整個回流焊接過程中PCB上某一點的溫度隨時間變化的曲線，它直觀反映出該點在整個焊接過程中的溫度變化，為獲得最佳焊接效果提供了科學(xué)的依據(jù)。
電子產(chǎn)品插件加工生產(chǎn)如果要達(dá)到批量化作業(yè)必須要用到波峰焊機(jī)，如果波峰焊機(jī)的操作不當(dāng)，溫度時間設(shè)置不合理就會造成批量的產(chǎn)品不良和耽誤了生產(chǎn)效率
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
半自動錫膏印刷機(jī)在smt工藝生產(chǎn)中應(yīng)用也是比較多的，在這里小編給大家簡單講解一下半自動錫膏印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)定及調(diào)整。
貼片機(jī)元件吸取不良是很多smt加工生產(chǎn)廠家經(jīng)常遇到的問題，這個問題原因也有很多種，今天要給大家列舉主要的幾種貼片機(jī)元件吸取不良的原因
適當(dāng)?shù)恼{(diào)整波峰焊接的波峰高度使焊料波對焊點增加壓力和流速，有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處如果波峰高度過高會造成液態(tài)焊錫溢出到線路板的正面造成線路板的報廢。
回流焊后線路板上元件虛焊是比較常見的smt缺陷問題，也是很難徹底消除的缺陷問題，那么盡可能的消除回流焊虛焊的必須要做的，回流焊虛焊是什么樣的呢？如何判斷，怎么解決？
波峰焊噴霧系統(tǒng)的好壞直接影響到電路板焊接質(zhì)量，噴霧系統(tǒng)的主要功能是將松香助焊劑均勻的噴灑在印制電路板上，波峰焊噴霧系統(tǒng)構(gòu)成：桿氣缸2噴嘴、光電開關(guān)、接近開關(guān)、電磁閥、油水分離器。
錫膏印刷機(jī)特別是全自動錫膏印刷機(jī)是比較精密的設(shè)備，錫膏印刷機(jī)操作員上崗前必須要經(jīng)過專業(yè)的技術(shù)培訓(xùn)。對錫膏印刷機(jī)操作員上崗時也要有一些基本的操作要求，持證上崗。
因為貼片機(jī)貼裝質(zhì)量是可以直接影響到電子產(chǎn)品的電器性能或電子產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性的，所以我們一定要把這件事重視起來，那么貼片機(jī)如何才能貼裝出質(zhì)量好的產(chǎn)品呢？
如何劃分回流焊溫區(qū)？回流焊溫區(qū)也就是升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)、但是為什么回流焊廠所賣的回流焊設(shè)備的溫區(qū)都不一樣呢？從三溫區(qū)小回流焊到十幾溫區(qū)的大型回流焊，這到底是什么回事呢？
1、波峰高度：波峰高度要平穩(wěn)，波峰高度達(dá)到線路板厚度的l／2～2／3為宜，波峰高度過高，會造成焊點拉尖，堆錫過多，也會使錫溢至元件面燙傷元器件，波峰過低往往會造成漏焊和掛錫。
測量回流焊溫度曲線時需使用溫度曲線測試儀(以下簡稱測溫儀)，其主體是扁平金屬盒子，端插座接著幾個帶有細(xì)導(dǎo)線的微型熱電偶探頭。
當(dāng)我們長時間使用或者使用不恰當(dāng)?shù)臅r候，半自動錫膏印刷機(jī)就會產(chǎn)生這樣或者那樣的問題，因此，我們掌握一些常見故障及排除方法是非常有必要的。
SMT生產(chǎn)加工企業(yè)降低生產(chǎn)成本最主要的方法就是通過提高SMT貼片生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率來實現(xiàn)，下面是根據(jù)在大量客戶處了解到SMT貼片生產(chǎn)線要高效率的工作，主要有以下幾個措施和方法。
波峰焊點成型是當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端經(jīng)過波峰焊沖擊波時、基板與引腳被加熱、并在未離開波峰面平滑波之前、整個PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯(lián)、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤濕力的作用
由于無鉛回流焊工藝有“再流動“及“自定位效應(yīng)“的特點，使無鉛回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)焊接的高度自動化與高速度。
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