電子產(chǎn)品插件加工生產(chǎn)如果要達(dá)到批量化作業(yè)必須要用到波峰焊機(jī)，如果波峰焊機(jī)的操作不當(dāng)，溫度時(shí)間設(shè)置不合理就會(huì)造成批量的產(chǎn)品不良和耽誤了生產(chǎn)效率，下面來(lái)分享下波峰焊機(jī)操作步驟及溫度和時(shí)間的調(diào)整。

一、波峰焊機(jī)的操作步驟

1、波峰焊機(jī)開(kāi)機(jī)

①每天正式使用前四小時(shí)開(kāi)機(jī)，使錫爐加熱熔錫；

②開(kāi)機(jī)前檢查確認(rèn)所有開(kāi)關(guān)處于斷開(kāi)狀態(tài)；

③打開(kāi)總電源，開(kāi)關(guān)觀察控制面板錫爐溫度顯示，若正常則打開(kāi)錫爐電熱開(kāi)關(guān).否則關(guān)機(jī)；

④使用前半小時(shí)打開(kāi)預(yù)熱開(kāi)關(guān)，測(cè)試爐溫曲線檢查預(yù)熱溫度設(shè)置和錫液溫度設(shè)置是否合適。

2、波峰焊機(jī)正式開(kāi)始焊接

①使用前檢查錫爐內(nèi)錫量是否足夠，如不夠，加錫條.助焊劑是否足夠.清潔.比重是否合適；

②打開(kāi)助焊劑開(kāi)關(guān)，打開(kāi)通風(fēng)開(kāi)關(guān)，打開(kāi)清洗劑開(kāi)關(guān)，觀察確認(rèn)清洗劑清潔是否足夠；

③打開(kāi)主機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)旋鈕.

1）檢查助焊劑噴霧工作是否正常，噴霧是否均勻.細(xì)密.足夠；

2）通風(fēng)是否正常；

3）錫爐波高度是否正常；

4）爪鏈運(yùn)行是否平穩(wěn)攔動(dòng)，爪是否平直且高低致；

④調(diào)節(jié)合適的傳輸速度.

⑤確認(rèn)過(guò)錫條件(傳輸速度.預(yù)熱溫度.錫液溫度等)是否與作業(yè)指導(dǎo)書(shū)相符，然后調(diào)整導(dǎo)軌寬度正式過(guò)板；

⑥錫爐在使用過(guò)程中，應(yīng)作好口常保養(yǎng)和點(diǎn)檢。

小型200系列無(wú)鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

3、波峰焊機(jī)關(guān)機(jī)操作

按波峰焊機(jī)開(kāi)機(jī)相反的順序關(guān)閉錫爐，但是，如在關(guān)機(jī)后的三小時(shí)內(nèi)還需使用錫爐，則不應(yīng)關(guān)斷錫爐電熱和總電源。預(yù)熱溫度.錫液溫度和傳輸速度等過(guò)錫條件的設(shè)定，應(yīng)當(dāng)以錫爐定期檢測(cè)的結(jié)果為依據(jù).按照實(shí)測(cè)值.設(shè)定值和顯示值三者的對(duì)應(yīng)關(guān)系而設(shè)定，傳輸速度的調(diào)整應(yīng)由PCB板的吃錫時(shí)間決定。

二、波峰焊機(jī)溫度和時(shí)間的調(diào)整

波峰焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間。如焊接溫度偏低，液體焊料的粘度大，不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷。如焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì)由于焊劑被炭化失去活性、焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問(wèn)題。

一波溫度一般為250±5℃(必須測(cè)量打上來(lái)的實(shí)際波溫度)。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加。波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、預(yù)熱溫度、焊接溫度等因素統(tǒng)籌考慮進(jìn)行調(diào)整。波峰焊接時(shí)間的計(jì)算公式是：t=s/vt就是焊接時(shí)間s是波寬度，一般是60mmv就是鏈速，如v=1.2m/mint=s/v=60mm/1.2m/min=0.06m/1.2m/min=0.06m/0.02m/s=3s。以每個(gè)波峰焊點(diǎn)，接觸波的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間，—般焊接時(shí)間為3-4秒鐘。