適當(dāng)?shù)恼{(diào)整波峰焊接的波峰高度使焊料波對(duì)焊點(diǎn)增加壓力和流速，有利于焊料潤(rùn)濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處如果波峰高度過(guò)高會(huì)造成液態(tài)焊錫溢出到線路板的正面造成線路板的報(bào)廢。

線路板波峰焊接時(shí)通過(guò)傾斜角度調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，有助于焊料面與PCB更快分離，回到錫爐內(nèi)，減少橋連和包焊的成本。控制好波峰焊焊接傾角可以更有利于焊點(diǎn)成型， 當(dāng)pcb進(jìn)入波峰面前端的時(shí)候，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個(gè)pcb浸在焊料中，由于潤(rùn)濕力的作用，焊料粘附在焊盤上，由于表面張力的原因，還會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮到最小狀態(tài)，這個(gè)焊料與焊盤之間的濕潤(rùn)度大于兩焊盤之間的焊料內(nèi)聚力，會(huì)形成圓整飽滿的焊點(diǎn)，波峰尾部多余的焊料，會(huì)因?yàn)橹亓β浠氐藉a爐中。

經(jīng)濟(jì)型250系列無(wú)鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

線路板波峰焊接爬坡角度為3—7℃。是通過(guò)調(diào)整波峰焊機(jī)傳 輸裝置的傾斜角度來(lái)實(shí)現(xiàn)的。線路板過(guò)波峰焊時(shí)適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c(diǎn)和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體。特別是當(dāng) THT 與 SMD 混裝時(shí)，由于通孔比較少，更應(yīng)適當(dāng)加大印制板爬坡角度；通過(guò)調(diào)節(jié)傾斜角度還可以調(diào)整 PCB 與波峰的接觸時(shí)間；傾斜角度越大，焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間就越短，焊接時(shí)間也就相應(yīng)較短；反之，焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間變長(zhǎng)，焊接時(shí)間也就相應(yīng)較長(zhǎng)；適當(dāng)加大印制板波峰焊接爬坡角度還有利于焊點(diǎn)與焊料波的剝離。當(dāng)焊點(diǎn)離開波峰時(shí)，如果焊點(diǎn)與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。