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簡單分析回流焊接質(zhì)量控制的四個階段

作者: 深圳市偉達(dá)科電子設(shè)備有限公司發(fā)表時間:2019/6/29 17:10:22瀏覽量:2708

基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟,在焊接過程中,如何控制好回流焊的質(zhì)量呢?下面讓我們從四個階段對回流焊接的質(zhì)量控制進(jìn)行一個簡單的分析:
文本標(biāo)簽:簡單分析回流焊接質(zhì)量控制的四個階段

基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟,在焊接過程中,如何控制好回流焊的質(zhì)量呢?下面讓我們從四個階段對回流焊接的質(zhì)量控制進(jìn)行一個簡單的分析:

1、回流焊接錫膏浸潤階段

這階段助焊劑開始揮發(fā),溫度在150℃~180℃間應(yīng)保持60120s,以便助焊劑能夠充分發(fā)揮其作用。升溫的速度般在0.30.5/s[8]。

2回流焊接線路板預(yù)熱階段

在這段時間內(nèi)須使PCB均勻受熱并刺激助焊劑活性,般升溫的速度不要過快,防止線路板受熱過快而產(chǎn)生較大的變形。我們盡量將升溫速度控制在3/s以下,較理想的升溫速度為2/s,時間控制在6090s間。

 

F系列中型無鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)

3、回流階段

這階段的溫度已經(jīng)超過焊膏的溶點(diǎn)溫度,焊膏溶化成液體,元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時間應(yīng)控制在6090s間。如果時間過短或過長都會造成焊接的質(zhì)量出問題,其中溫度在210℃~220℃間的時間控制相當(dāng)關(guān)鍵,般以控制在1020s為佳。

4、冷卻階段

這階段焊膏開始凝固,元器件被固定在線路板上,降溫的速度不宜過快,般控制在4/s以下,較理想的降溫速度為3/s。由于過快的降溫速度會造成線路板產(chǎn)生冷變形且應(yīng)力集中,這樣會導(dǎo)致PCB的焊接質(zhì)量出現(xiàn)問題。在測量回流焊接的溫度曲線時,其測量點(diǎn)應(yīng)放在其引腳與線路板間。盡量不要用高溫膠帶,而應(yīng)采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定,以保證獲得較為準(zhǔn)確的曲線數(shù)據(jù)。總,PCB的焊接是門十分復(fù)雜的工藝,它還受到線路板設(shè)計、設(shè)備能力等各方面因素的影響,若只顧及某方面是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,我們還需要在實(shí)際的生產(chǎn)過程中不斷研究和探索,努力控制影響焊接的各項因素,從而使焊接能達(dá)到佳效果。


產(chǎn)品特點(diǎn):

1.來自國際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達(dá)3.5~6/,管理十分方便; 外置強(qiáng)制冷卻裝置,確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果(Option選配項,標(biāo)準(zhǔn)配置為強(qiáng)制自然風(fēng)冷);

2.松香回收系統(tǒng):松香定向流動,更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維護(hù);

3.特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計,無噪音、無震動,擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴(yán)格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.

4.采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1℃(如果電腦意外死機(jī),可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)工作,不影響生產(chǎn)),保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;

5Windows2000操作界面,功能強(qiáng)大,操作簡便;

6.上爐體開啟采用雙氣缸頂升機(jī)械,確保安全可靠;

7.配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動、不變形,保證PCB運(yùn)輸順暢;

8.同步導(dǎo)軌傳輸機(jī)構(gòu)(可與全自動貼片機(jī)在線接駁),確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命; (選配導(dǎo)軌)

9.自動控制潤滑系統(tǒng),可通過設(shè)置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條;

10.所有加熱區(qū)均由電腦進(jìn)行PID控制(可分溫區(qū)單獨(dú)開啟。可分區(qū)加熱,以減小起動功率);

11.網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進(jìn)行全閉環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時生產(chǎn);

12.具有故障聲光報警功能;

13.設(shè)有漏電保護(hù)器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;

14.內(nèi)置UPS及自動延時關(guān)機(jī)系統(tǒng),保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過熱時不受損壞;

15.采用美國HELLER世界領(lǐng)先熱風(fēng)循環(huán)加熱方式,高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速(約20分鐘),熱補(bǔ)償效率高,可進(jìn)行高溫焊接及固化;

16.溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測溫感應(yīng)傳感器,實(shí)時監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;

17.擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關(guān)人員改動工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現(xiàn)有的溫度速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線,并可對所有數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印;

18.集成控制窗口,電腦開關(guān)、測試曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作,設(shè)計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統(tǒng),可隨時檢測焊接物體的實(shí)際受溫曲線(無須另配溫度曲線測試儀);