無(wú)鉛回流焊接處理助焊劑殘留排出的兩種方式

無(wú)鉛回流焊接中的焊錫膏往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時(shí)甚會(huì)掉到爐內(nèi)的線路板上面造成污染。

波峰焊接時(shí)把控焊料的質(zhì)量的幾個(gè)方法

波峰焊鉛錫焊料在高溫下(250℃)錫會(huì)不斷被氧化，使錫鍋中鉛錫焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出電焊機(jī)現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題。

回流焊接基本工藝的5大要求

回流焊基本工藝原理是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

分析:造成波峰焊接短路連錫有哪些原因？

波峰焊接短路連錫故障是波峰焊接最常見的故障之一，一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家都能遇到波峰焊接短路連錫的問題。

使用回流焊的安全注意事項(xiàng)

回流焊是通過提供種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。既然是加熱設(shè)備，那么在平時(shí)操作使用回流焊時(shí)有些安全注意事項(xiàng)是需要我們了解的

全自動(dòng)雙波峰焊操作與注意事項(xiàng)

全自動(dòng)雙波峰焊是許多電子企業(yè)首選的波峰焊設(shè)備。全自動(dòng)波峰焊的控制操作方式一般都是在波峰焊電腦上面完成，是波峰焊操作工操作非常方便，再加上雙波峰焊使用雙向波峰系統(tǒng)

回流焊點(diǎn)冷焊或潤(rùn)濕不良原因是什么？

一個(gè)好的回流曲線應(yīng)該是對(duì)所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。

波峰焊焊接過程中有什么缺陷？

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。

講解無(wú)鉛回流焊接工藝的溫度曲線

在SMT無(wú)鉛工藝中，無(wú)鉛回流焊接是核心工藝。因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計(jì)，無(wú)鉛焊錫膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在回流焊的無(wú)鉛焊接中。

詳細(xì)解說波峰焊的具體生產(chǎn)工藝過程

線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會(huì)經(jīng)過某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。

回流焊有錫珠有什么方法可以改善

線路板在經(jīng)過錫膏印刷，貼片后在回流焊爐前檢查均問題，但回流焊接過爐后發(fā)現(xiàn)有較多錫珠。通過調(diào)節(jié)爐溫及調(diào)片坐標(biāo)等系列措施均改善，那么有什么方法可以改善一下這種情況呢

波峰焊錫點(diǎn)形成的過程與防止波連錫發(fā)生的方法

波峰焊錫點(diǎn)形成過程：波峰焊爐錫的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料錫的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)

回流焊風(fēng)速變化和運(yùn)輸速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響

回流焊速度指的是兩個(gè)方面，一個(gè)是回流焊風(fēng)速，另一個(gè)是指回流焊運(yùn)輸速度，下面了解一下回流焊運(yùn)輸速度和回流焊風(fēng)速變化對(duì)焊接質(zhì)量有哪些影響。

講解波峰焊的預(yù)熱方法、溫度及其作用

分享導(dǎo)致錫膏回流焊不完全融化的幾個(gè)原因

回流焊設(shè)備內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

波峰焊接質(zhì)量控制的關(guān)鍵點(diǎn)在哪里？

人們對(duì)波峰焊接線路板質(zhì)量問題能找到許多的原因，有的找到原因能夠解決，有的卻不能夠解決。但波峰焊接質(zhì)量控制的關(guān)鍵點(diǎn)在哪里呢？

關(guān)于回流焊冷卻區(qū)的單面冷卻結(jié)構(gòu)

回流焊氣體控制 氣體控制包括兩個(gè)方面，個(gè)是回流焊接需要?dú)怏w的加入和爐內(nèi)廢氣的排放。氣體注入分為兩種種是氮?dú)猓∟2），另種是壓縮空氣。氮?dú)鉅t般密封嚴(yán)，以防止?fàn)t外的氧氣進(jìn)入爐體。

波峰焊接后線路板不沾錫是什么原因？

什么原因?qū)е虏ǚ搴附雍缶€路板不沾錫這種情況出現(xiàn)呢？線路板過波峰焊如果不沾錫的話大部分就是以下的四種原因，如果出現(xiàn)波峰焊接后線路板不沾錫的情況請(qǐng)通過以下的四種原因來分析解決。

講解小型回流焊開機(jī)和關(guān)機(jī)操作流程

小型回流焊一般都是儀表控制溫度的，和大型電腦回流焊操作程序不一樣，下面小編為大家詳細(xì)講解下小型回流焊的開機(jī)和關(guān)機(jī)操作流程。

線路板波峰焊接工藝如何獲得良好的效果？

線路板波峰焊接質(zhì)量也不是只從焊接時(shí)的表面現(xiàn)象來考慮焊接質(zhì)量問題的，個(gè)質(zhì)量好的線路板應(yīng)該從設(shè)計(jì)源頭到包裝出貨整體上考慮找出原因來杜不良現(xiàn)象的源頭。