線路板在經(jīng)過(guò)錫膏印刷，貼片后在回流焊爐前檢查均問(wèn)題，但回流焊接過(guò)爐后發(fā)現(xiàn)有較多錫珠。通過(guò)調(diào)節(jié)爐溫及調(diào)片坐標(biāo)等系列措施均改善，那么有什么方法可以改善一下這種情況呢，今天在這里小編就給大講解下：

出現(xiàn)這樣的問(wèn)題般第就是考慮改善改善鋼網(wǎng)開(kāi)孔是直接有效的方法，如果改善鋼網(wǎng)防錫珠開(kāi)孔后還是不能解決就要考慮元件貼裝壓力及元器件的可焊性。如果在貼裝時(shí)壓力太高，焊膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在經(jīng)過(guò)回流焊接時(shí)焊錫熔化跑到元件的周?chē)纬珊稿a珠。解決方法可以減小貼裝時(shí)的壓力，并采用附件中模板開(kāi)口形式，避免焊膏被擠壓到焊盤(pán)外邊去。

另外，元件和焊盤(pán)焊性也有直接影響，如果元件和焊盤(pán)的氧化度嚴(yán)重，也會(huì)造成焊錫珠的產(chǎn)生。經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平的焊盤(pán)在焊膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤(pán)越小，比例失調(diào)越嚴(yán)重，這也是產(chǎn)生焊錫珠的個(gè)原因。這個(gè)方法還是不能解決就考慮下面的這樣原因了。

1、操作有誤、焊膏印錯(cuò)后鋼網(wǎng)或PCB清洗不干靜，錫膏在空氣中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。加強(qiáng)員工的上崗培訓(xùn)。

2、回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快，焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)，引起水分、溶劑沸騰所致，好讓預(yù)熱區(qū)溫度控制在1.5°C左右保持90S以上；加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊膏中焊料粒子被氧化，造成焊劑變質(zhì)、活性降低所致，應(yīng)根據(jù)錫膏供應(yīng)商給出的溫度曲線作自己的Profile。

3、錫膏印刷機(jī)的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對(duì)于焊盤(pán)大小偏大，以及材質(zhì)偏軟。建議選用激光的不銹鋼鋼網(wǎng)，必竟現(xiàn)在的鋼網(wǎng)已經(jīng)很便宜。

4、錫膏質(zhì)量問(wèn)題，錫膏容易吸濕、干得快、助焊劑活性不夠，以及有太多的小顆粒錫粉等等。先叫供應(yīng)商提供錫膏的詳細(xì)資料，發(fā)現(xiàn)不合格的換另外。

M系列經(jīng)濟(jì)型無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)