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回流溫度曲線的測試，一般采用能隨PCB板一同進入爐膛內的溫度采集器（即溫度記憶裝置）進行測試，測量采用K型熱電偶（依測量溫度范圍及精度而采用不同材質制成各種類型熱電偶）
錫膏印刷機使用錫膏時應注意以下事項： 1、運用時，應提早至少4H從冰箱中取出，寫下時刻、編號、運用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待錫膏到達室溫時翻開瓶蓋。如果在低溫下翻開，簡單吸收水汽，再流焊時簡單發(fā)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加快它的升溫。
SMT生產中的關鍵設備-貼片機也得到了相應的發(fā)展，但在貼片機的使用過程中，會不可避免地發(fā)生一些故障。高速貼片機飛件故障現象比較多，飛件指元件在貼片位置丟失
波峰焊溫度設定直接關系到波峰焊接產品的好壞，波峰焊溫度設定高了、低了都容易造成各種焊接不良問題。下文講解下平時是根據什么來設定波峰焊溫度。
回流焊溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160℃前的升溫速度控制在1—2℃／s。
如何使用波峰焊機才能省電省錫？如果能做好以下幾點，基本上就能減少大部分不必要的消耗，使波峰焊達到最節(jié)能的效果，再加上平時對波峰焊機定期維護和日常保養(yǎng)
關于全自動印刷機運用注意事項有許多，小編主要為大家篩選了一下四個注意點，希望能夠為大家在日常的運用中供給一些幫助。下文分析全自動印刷機運用的四大注意事項：
用貼片機貼裝具有貼裝精度高，速度快等優(yōu)勢特點，從而被眾多電子廠采納應用。貼片機貼片生產流程主要包括有錫膏印刷或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等多個工藝有序進行，完成貼片機的整個貼片生產流程。
無鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多，無鉛回流焊接的溫度設置也是為難調整的，特別是由于無鉛焊回流接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控制非常重要。
波峰焊的工作流程是線路板進入焊機---添加助焊劑---預熱----擾流波---平流波---冷卻---線路板出焊機，我們在使用波峰焊工藝中預熱和焊接過程中需要注意的事項進行分析，從而提升焊接品質。
回流曲線的設定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。
在使用錫膏印刷機的時候有人會問到錫膏印刷機對人的危害，其實錫膏印刷機關于人體本來是無害的。但如果你不合理的運用它，不合理利用機器對于人來說很危險，可能會呈現很嚴重的過錯。
貼片機打不開機不用每次出現問題還要向貼片機廠家申請維修，延遲了我們的生產線出貨時間。我們完全可以自己解決的，我們可以嘗試下面的方式解決貼片機不開機的問題
在波峰焊設備的實際焊接中，通常還要控制組件頂面的預熱溫度，因此許多波峰焊設備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
波峰焊適于批量焊接，效率高，但波峰焊操作不慎而出現的質量問題也是大量的，這就要求技術工人些全面了解波峰焊接機的構造、性能、特點，熟練掌握其操作方法，還要對印制電路板的特點、要求有所了解才能獲得高質量的焊接效果
當我們長時間使用半自動錫膏印刷機或者使用半自動錫膏印刷機不恰當的時候，會產生這樣或者那樣的問題，因此，我們掌握一些半自動錫膏印刷機的常見故障及排除方法是非常有必要的。
1.精準度：為了自己購買的貼片機在短期三五年內不被淘汰，選擇國產貼片機時一定要選擇帶視覺影像矯正功能的。帶視覺影像矯正功能的貼片機俗稱視覺識別貼片機，可大大保障貼裝精度。
回流焊潤濕不良又稱為不潤濕或半潤濕。是指在焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。其危害是，焊點強度低，導電性不好。
波峰焊使用了公司最新發(fā)明的超平穩(wěn)，超高濾波源發(fā)生器，大幅削弱了流道內部錫流震蕩及紊流的產生，錫波平穩(wěn)，氧化量大幅降低，維護簡單，傳動機構采用精密模塊化設計
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