回流焊潤(rùn)濕不良又稱為不潤(rùn)濕或半潤(rùn)濕。是指在焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。其危害是，焊點(diǎn)強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好。下文給大家講一下回流焊潤(rùn)濕不良的原因及解決方案。

首先我們要找出回流焊接后線路板焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良的原因，一般造成這個(gè)問題的原因是：潤(rùn)濕不良是由于器件吸熱大，焊端上的溫度比起PCB焊盤上的溫度來得低所造成。這故障的成因牽涉到物料種類或特性、包裝、庫存、后勤搬運(yùn)、工藝等多方面的因素。在供應(yīng)鏈或產(chǎn)業(yè)化的角度來看，則牽涉到設(shè)計(jì)部、供應(yīng)商、倉庫后勤部、以及生產(chǎn)工藝等部門的工作。

在技術(shù)整合管理的要求上，這些部門都必須對(duì)各自的責(zé)任進(jìn)行配合定義，并確保各自做好本分工作。這樣才能預(yù)防問題的發(fā)生。而所謂各自之間的配合，是指通過技術(shù)原理和成本利潤(rùn)考慮來給工作指標(biāo)定義。所以在技術(shù)整合管理前，我們必須對(duì)整個(gè)組裝技術(shù)進(jìn)行足夠的了解，才能使我們做出正確適當(dāng)?shù)臎Q策。

M系列經(jīng)濟(jì)型無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

找出回流焊濕潤(rùn)不良的原因才能找出解決辦法，小編總結(jié)出解決回流焊接后線路板焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良的方法主要有兩個(gè)：

1、要確保潤(rùn)濕，首要的條件就是焊接金屬的特性。潤(rùn)濕是一種相對(duì)特性，所以材料間的匹配是個(gè)關(guān)鍵。在一個(gè)使用回流焊接的典型焊點(diǎn)上，包括了三種材料。也就是器件的焊端、錫膏和PCB焊盤的表面鍍層。從用戶的角度來說，很不幸的，供應(yīng)商們發(fā)明了不只一種，而是為數(shù)不少的配搭組合。在含鉛技術(shù)中，雖然錫膏合金的種類不算多，但在PCB焊盤鍍層上，尤其是器件焊端鍍層上，卻也出現(xiàn)了不少的選擇。這些材料的相對(duì)潤(rùn)濕性并不一致。

更糟的是，但這些材料配合其他考慮因素時(shí)，例如同一PCBA上擁有眾多的器件種類，各器件焊端的鍍層厚度，焊端內(nèi)層材料，焊端的電鍍工藝，庫存時(shí)間和條件等等后，更形成了一個(gè)可說是多變復(fù)雜的特性差異狀況。材料的選用是用戶設(shè)計(jì)部的工作，所以確保所選用材料適合本身或外加工廠的制造能力是個(gè)首要的工作。這就是技術(shù)整合管理中的DFM元素。如果這部分的工作做到位時(shí)，用戶可以保證所要的物料具備適合程度的潤(rùn)濕性。

2、另外一個(gè)必要的工作是建立起工藝能力，也就是選擇工藝和制定工藝特性參數(shù)。我們這里舉的是回流焊接的例子，所以工藝選擇也就是回流焊接。至于工藝特性參數(shù)，對(duì)“潤(rùn)濕不良或不足”這一故障模式而言，在于回流工序中的第二至四工序。也就是揮發(fā)、助焊和回流三個(gè)工序。

其中尤其以后兩道工序?yàn)橹饕刂泣c(diǎn)。揮發(fā)工序如果做得不好，殘留的揮發(fā)物將影響助焊的效果，也就影響潤(rùn)濕的能力。助焊的時(shí)間如果控制不當(dāng)，太短時(shí)助焊效率還沒有被發(fā)揮出來，太長(zhǎng)時(shí)出現(xiàn)重新氧化，也都影響或降低潤(rùn)濕性。所以這工序也必須有良好的溫度和時(shí)間控制。回流的溫度會(huì)決定潤(rùn)濕程度。溫度越高時(shí)，熔化金屬的表面張力越低，有利于潤(rùn)濕。所以提高溫度是個(gè)加強(qiáng)潤(rùn)濕的方法。不過這當(dāng)然有其限制，比如說我們必須同時(shí)照顧到高溫可能造成的熱損壞、變形等等問題。

應(yīng)該意識(shí)到的是，我們?cè)趯?shí)際工作中所面對(duì)的并不是一個(gè)溫度均勻的單一焊點(diǎn)。而是千百個(gè)潤(rùn)濕性不一、溫度不一，甚至連單一焊點(diǎn)本身溫度都不均勻的焊點(diǎn)。而我們必須設(shè)置一個(gè)共同的溫度和時(shí)間來處理它們不同的特性要求。這就要求工藝工程師必須要靈活的使用各種調(diào)制手段來制定最佳的設(shè)置了。