波峰焊預熱系統(tǒng)在波峰焊、無鉛波峰焊的基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊劑中多余的溶劑，增加粘性。如果粘性太低，助焊劑會被熔融的錫過早的排擠出，造成表面潤濕不良。干燥助焊劑也可加強其表面活性，加快焊接過程。在預熱階段，基板和元器件被加熱到100-105℃，使基板和熔錫接觸時，降低了熱沖擊，減少基板翹曲的可能。

一、預熱系統(tǒng)的作用：

1、助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。

2、待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。

3、預熱后的部品或端子在經(jīng)過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時間內(nèi)達到溫度要求。

波峰焊

二、波峰焊預熱方法：波峰焊機中常見的預熱方法有三種：①空氣對流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結合的方法加熱。

三、波峰焊預熱溫度：一般預熱溫度為130~150℃，預熱時間為1~3min。預熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。