無鉛波峰焊接工藝對以下電子產(chǎn)品生產(chǎn)要素的影響：

1、PCB

高的焊接溫度會使PCB變形，因此在PCB設計時應考濾到PCB厚度與長寬比是否確當。在波峰焊機中應設置中央支撐，可有效地防止PCB在無鉛波峰焊機在焊接中因高溫引起的凹陷變形。選擇Tg值較高的基板，可從根本上防止PCB變形。

2、元器件

在無鉛波峰焊機焊接中，焊接高溫對通孔元件來說影響不太大，但對片式元器件會有較大的影響，比如片式電容，塑封SOT，SOIC等器件，嚴重時會造成這類器件的損壞。預防損壞的辦法是適當調(diào)高PCB預熱溫度以及適當降低錫鍋溫度，必要時對元器件進行預烘處理以去除元器件內(nèi)部的潮氣。

無鉛波峰焊機

3、PCB焊盤設計

波峰焊焊點形成機理：流動的融熔焊料提高了焊盤和引腳的溫度，使能夠浸潤，然后依靠焊盤孔與元件引腳間的間隙所形成的毛細現(xiàn)象而導致焊料上穿孔到元件引腳上，因此其間隙大小很為重要。由于鉛焊料的表面張力大，穿透力不強，因此鉛波峰焊中焊盤孔與元件引腳間的間隙要適當加大。

4、助焊劑

傳統(tǒng)的免清洗助焊劑多數(shù)不適用于鉛波峰焊的需要，因為它在高溫下很快就失去活化能力，也不能有效地防止焊盤的二次氧化。目前已研制出用于鉛波峰焊的水溶性VOC助焊劑，如IF2005，它在高溫時也有優(yōu)良的助焊能力。

在傳統(tǒng)的助焊劑中有部分中固含量的助焊劑，也能用于無鉛波峰焊接的需要，因此在并未要求使用特定成分的助焊劑的前題下，只要其活性溫度范圍符合鉛焊的要求，而且潤濕效果又好，也可以用于鉛焊接的生產(chǎn)。