作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發(fā)表時間:2019/12/27 17:38:09瀏覽量:6382
回流焊是SMT生產(chǎn)工藝中必備的生產(chǎn)設備?;亓骱讣夹g(shù)是SMT生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵技術(shù),回流焊接的好壞直接影響做SMT技術(shù)質(zhì)量,下面給大家簡單介紹回流焊的加熱方法:
回流焊熱量的傳遞方式:熱傳導、熱輻射、熱對流。
1、紅外回流焊:以紅外線作為加熱源,吸收紅外輻射加熱。
優(yōu)點:連續(xù),同時成組焊接,加熱效果好,溫度可調(diào)范圍寬,減少焊料飛濺和虛焊連錫。
缺點:如果材料不同,熱吸收不同,溫度控制困難
2、熱風回流焊:高溫加熱的空氣在爐膛內(nèi)循環(huán)。
優(yōu)點:加熱均勻溫度控制容易。
缺點:易產(chǎn)生氧化,強風使元件有移位危險。
3、氣相回流焊:利用惰性溶濟的蒸汽凝聚時放出的潛熱加熱。
回流焊
優(yōu)點:加熱均勻熱沖擊少,升溫快,溫度控制準確,同時成組焊接,可在無氧環(huán)境下焊接。
缺點:設備和介質(zhì)費用高,容易出現(xiàn)吊橋和芯吸現(xiàn)象。
4、激光回流焊:利用激光的熱能加熱。
優(yōu)點:集光性很好,適于高精度焊接,非接觸加熱,用光纖傳送。
缺點:二氧化碳激光在焊接面上反射率大,設備昂貴。
5、熱板焊接:利用熱板的熱傳導加熱。
優(yōu)點:由于基板的熱傳導可緩解急劇的熱沖擊設備結(jié)構(gòu)簡單,價格便宜。
缺點:受基板的熱傳導性影響,不適合大型基板、大型元器件焊接,溫度分布不均勻。
6、紅外+熱風:紅外輻射加熱與高溫加熱空氣循環(huán)結(jié)合在一起。 熱風對流的回流焊為目前SMT較為常用的焊接設備。
紅外熱風回流焊是把紅外回流焊和熱風回流焊優(yōu)點結(jié)合在一起,目前這種形式的回流焊用的最多的。