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SMT對貼片機的3個基本要求

作者: 深圳市偉達科電子設(shè)備有限公司發(fā)表時間:2019/12/27 17:36:45瀏覽量:3703

SMT對貼片機的基本要求可以用3句話概括:一要貼得準,二要貼得好,三要貼得快。今天就簡單為大家介紹一下這三種要求的具體內(nèi)容,希望大家在購買SMT周邊配套設(shè)備貼片機的時候?qū)φ找幌逻@幾種要求,挑選出最合適的SMT周邊配套設(shè)備貼片機。
文本標簽:SMT對貼片機的3個基本要求

SMT對貼片機的基本要求可以用3句話概括一要貼得準,二要貼得好,三要貼得快。今天就簡單為大家介紹一下這三種要求的具體內(nèi)容,希望大家在購買SMT周邊配套設(shè)備貼片機的時候?qū)φ找幌逻@幾種要求,挑選出最合適的SMT周邊配套設(shè)備貼片機。

1貼得準貼得準包含以下兩層意思。

①元件正確要求各裝配方位元器件的類型、類型、標稱值和極性等特征標記要契合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求不能貼錯方位。

②方位精確元器件的端頭或引線均和方針圖形要在方位和角度上盡量對齊、居中。現(xiàn)在貼裝的對中方針除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外,還有以實踐印刷的焊膏圖形為依據(jù)。

SMT周邊配套設(shè)備

2、貼得好貼得好包含以下3層意思。

①不損傷元件拾取和貼裝時因為供料器、元器件、印制板的誤差以及z軸控制的毛病等都或許形成元器件的損傷導(dǎo)致貼裝失效。

②壓力(貼片高度)合適貼片壓力(高度)要合適,貼片壓力過小元器件焊端或引腳浮在焊膏外表,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時簡單發(fā)生方位移動;貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,簡單形成焊膏粘連回流焊時容易粘接壓力太大甚至會損壞元器件

③保證貼裝率因為貼片機參數(shù)調(diào)整不合理或元器件貼裝性能不良及供料器和吸嘴毛病都會導(dǎo)致貼裝過程中元器件墜落,這種現(xiàn)象稱為“掉片”或“拋料”。在實踐出產(chǎn)中,“貼裝率”來衡量,當貼裝率低于預(yù)訂水平,必須查看原因。

3、貼得快

通常一塊電路板上有數(shù)十到上千個元件,這些元件都是一個一個貼上去的,貼裝速度是出產(chǎn)效率(產(chǎn)能)的基本要求。貼裝速度首要取決于貼片機的速度,同時也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的使用和辦理嚴密相關(guān)。