作者: 深圳市偉達(dá)科電子設(shè)備有限公司發(fā)表時(shí)間:2019/12/24 17:06:26瀏覽量:2733
回流焊工藝技術(shù),事實(shí)上并不如許多人所認(rèn)為的那么簡(jiǎn)單。尤其是當(dāng)您要求達(dá)到零缺陷和焊接可靠性(壽命)保證的情況下。根據(jù)總結(jié)大型SMT生產(chǎn)加工的客戶回流焊工藝管控方法上的經(jīng)驗(yàn)和大分享下。
一、要確保有良好的回流焊接工藝,選在沒進(jìn)行回流焊接時(shí)應(yīng)該有以下的做法:
1.了解您PCBA上的質(zhì)量和焊接要求,例如高溫度要求和需要在壽命上得到照顧的焊點(diǎn)和器件;
2.了解PCBA上的焊接難點(diǎn),例如錫膏印刷大于焊盤的部分,間距特小的部分等等;
3.找出PCBA上熱和冷的點(diǎn),并在點(diǎn)上焊接測(cè)溫?zé)狁睿?/span>
4.決定其他必需接熱耦測(cè)溫的地方,例如BGA封裝和底部焊點(diǎn),熱敏感器件本體等等(盡量利用所有測(cè)溫通道來獲得多信息);
5.設(shè)置初始參數(shù),并和工藝規(guī)范比較(注九)以及調(diào)整;
6.對(duì)焊接后的PCBA在顯微鏡下進(jìn)行仔細(xì)觀察,觀察焊點(diǎn)形狀和表面狀況、潤(rùn)濕程度、錫流方向、殘留物和PCBA上的焊球等等。尤其是對(duì)以上第2點(diǎn)記錄下的焊接難點(diǎn)處更要注意。般而言,經(jīng)過以上的調(diào)整后不會(huì)出現(xiàn)什么焊接故障。但如果有故障出現(xiàn),針對(duì)故障模式分析,再針對(duì)其機(jī)理配合上下溫區(qū)控制進(jìn)行調(diào)整。如果沒有故障,從所得曲線和板上焊點(diǎn)情況決定是否要進(jìn)行微調(diào)優(yōu)化。目的是要使設(shè)置的工藝穩(wěn)定以及風(fēng)險(xiǎn)小。調(diào)整時(shí)并考慮爐子負(fù)荷問題以及生產(chǎn)線速度問題,以便在質(zhì)量和產(chǎn)量上得到較好的平衡。
以上的工藝曲線的設(shè)置調(diào)整,必須用實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行才會(huì)有把握。使用實(shí)際產(chǎn)品的測(cè)試板,成本可能是個(gè)問題。有些用戶所組裝的板價(jià)格十分昂貴,這造成用戶不愿意經(jīng)常測(cè)試溫度的原因。用戶應(yīng)該對(duì)調(diào)試成本和旦出現(xiàn)問題的成本進(jìn)行評(píng)估。此外,測(cè)試板的成本還可以通過使用假件、廢板和選擇性貼片等做法來進(jìn)步節(jié)省資源。
回流焊
二、回流焊接工藝管控:
上面我們談的6個(gè)步驟是工藝的設(shè)置和調(diào)制。當(dāng)我們對(duì)其效果滿意后,便可以進(jìn)入批量生產(chǎn)。由此刻起,工藝管制就十分重要了。旦焊接參數(shù)(溫度、時(shí)間、風(fēng)量、風(fēng)速、負(fù)載因子、排風(fēng)等)決定了后,確保這些參數(shù)有定的穩(wěn)定性是工藝監(jiān)控的目標(biāo)。
目前較不理想的,是許多用戶對(duì)于以上的工藝參數(shù)并未進(jìn)行任何監(jiān)控。做得稍微好的可能在固定時(shí)間段對(duì)溫度曲線進(jìn)行認(rèn)證。做法是使用測(cè)試板和測(cè)溫儀器過爐測(cè)量后和原先紀(jì)錄進(jìn)行比較。即使如此,這做法上仍然有些缺點(diǎn)。是測(cè)量的頻率和時(shí)間缺乏科學(xué)性的制定,以感性作決策為多。其二是抽樣的可靠性偏低。這種做法如果要確保較高的效益,必須配合并建立在對(duì)設(shè)備有深入的研究和性能認(rèn)證工作的基礎(chǔ)上。
對(duì)于從事高質(zhì)量要求的行業(yè),例如汽車電子、軍用品、醫(yī)療設(shè)備、超電腦、電力保護(hù)等等,以上的抽樣式管制是不夠的。目前市場(chǎng)上有種實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng),可以不間斷的對(duì)爐子內(nèi)的氣流和溫度情況進(jìn)行監(jiān)測(cè)。達(dá)到的工藝控制目的。唯不足的,是目前該設(shè)計(jì)還未能和爐子的溫控系統(tǒng)進(jìn)行閉環(huán)整合,所以還是屬于種‘監(jiān)測(cè)系統(tǒng)’而非‘控制系統(tǒng)’。不過這系統(tǒng)已經(jīng)在工藝管制的域中帶給用戶好處。