無鉛回流焊機屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)（即現(xiàn)如今的無鉛回流焊接）。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應助焊劑的不同所造成的

無鉛回流焊技術(shù)：

無鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得格外明顯，無鉛回流焊機一般都配有助焊劑管理系統(tǒng)，防止還有大量助焊劑的高溫氣流進入冷卻區(qū)而凝結(jié)在散熱片和爐體內(nèi)，降低冷卻效果并污染設備。

無鉛回流焊機系統(tǒng)是把含有大量助焊劑的高溫氣流從預熱區(qū)、再流區(qū)及冷卻區(qū)前抽出，經(jīng)過體外冷卻過慮系統(tǒng)后，把干凈的氣體送回爐內(nèi)，這樣做還有一個好處就是使用氮氣保護時形成閉循環(huán)，防止氮氣消耗。此系統(tǒng)改動較大，一般難以升級，如果生產(chǎn)量不是很大，助焊劑污染程度小，可以定期進行清理而不用替換。

無鉛回流焊機

與有鉛回流焊區(qū)別：

無鉛回流焊機的整體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安置（含片狀被動組件之高速貼片，與異形零件大形組件之自動安放）、熱風回焊、清潔與品檢測試等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空洞立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，必須改變觀念重新面對。事實上根據(jù)多年量產(chǎn)經(jīng)驗可知，影響回流焊質(zhì)量最大的原因只有：錫膏本身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大關(guān)鍵。掌握良好者八成問題都可以解決。