回流焊作為現(xiàn)代自動化電子制造業(yè)中最常見焊接技術(shù)之一，精確測量和控制環(huán)境的溫度和濕度，是保證焊接品質(zhì)和減少瑕疵的一個關(guān)鍵點。那么在回流焊技術(shù)中有著重要作用的溫濕度傳感器有哪些技術(shù)特性呢？下文一起簡單了解一下。

回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械或電氣連接的軟釬焊。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，通過將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊

在進(jìn)行焊接升溫過程中，低濕度的環(huán)境條件會導(dǎo)致錫膏中的溶劑蒸發(fā)過快，“烘干”錫膏。從而會縮短焊料的整個熔化過程的時間，最終導(dǎo)致在進(jìn)行回流時不能“釋放”足夠的錫膏。因此，不僅會造成需要焊接的元器件的引腳不能夠獲得充足的錫膏，甚至?xí)苯幼尰亓鬟^程不能發(fā)生。

回流焊時環(huán)境的濕度也不宜過高，否則錫膏會從空氣中吸收水分降低粘結(jié)度，直接影響回流時錫球的成形。溫度過高時同樣會造成類似效果，使得拖尾和橋接的幾率大大增加。為了避免上述情況的發(fā)生，通過溫濕度傳感器測量和控制，在20~25℃的環(huán)境溫度下，將相對濕度維持在40%~60%較為適宜。