無鉛波峰焊機(jī)的焊接機(jī)理是將熔融的液態(tài)焊料，借助動(dòng)力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送帶上，經(jīng)過某一特定角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。今天就簡(jiǎn)單介紹一下無鉛波峰焊機(jī)工藝的幾點(diǎn)重要事項(xiàng)。

1、焊接溫度：

在焊接中為了能終獲得結(jié)合部的佳合金金屬，采取定的加熱手段供給相應(yīng)的熱能是獲得優(yōu)良焊點(diǎn)的重要條件。在佳焊接條件下，焊點(diǎn)強(qiáng)度取決于焊接溫度，接合溫度在250℃附近具有高的結(jié)合強(qiáng)度，在高強(qiáng)度位處，焊點(diǎn)表面具有好的金屬光澤，并且能在界面處生成合適的金屬化合物。

無鉛波峰焊機(jī)

2、波峰傾角：

由于PCB進(jìn)入錫波角度的不同，波峰流速相對(duì)改變，在切入點(diǎn)的湍流和擦洗作用也相對(duì)改變，這對(duì)減少焊料層的大小拉和橋連等均大有好處（有鉛佳傾角6-8°,鉛佳傾角4-6°）

3、夾送速度：

焊接時(shí)間可以用夾送速度反映出來，被焊面浸入和退出焊料波峰的速度對(duì)潤濕質(zhì)量、焊料層的均勻性和厚度影響很大。每對(duì)基體金屬和助焊劑的組合都有自己特有的理想浸入速度，該速度是助焊劑活性的基體金屬熱傳能力的函數(shù)。

設(shè)備系統(tǒng)應(yīng)確保夾送速度能在0.5-2.0m/min內(nèi)變速，在實(shí)際生產(chǎn)過程中適應(yīng)的夾送速度的確定，要根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元器件的熱容量、浸漬時(shí)間及預(yù)熱溫度等綜合因素，通過工藝試驗(yàn)確定。

4、波峰高度：

波峰偏高時(shí)，泵道內(nèi)液態(tài)焊料流速增加，波峰不易穩(wěn)定，焊料氧化明顯加劇，并能掩蓋因局部潤濕不良造成的缺陷，波峰偏低道內(nèi)流體流速低，并為上層流態(tài)，因而波峰跳動(dòng)小、平穩(wěn)，但對(duì) PCB壓力也小了，這不利于焊縫的填充，般適應(yīng)焊接的波峰高度為6-8mm。