回流焊設備溫度曲線的設置依據(jù)溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160℃前的升溫速度控制在1—2℃／s。如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太決，易損壞元器件和造成PCB變形。

另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成份，產(chǎn)生錫珠。峰值溫度一般設置在比焊膏金屬熔點高30-40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔點為183℃，峰值溫度應設置在215℃左右)，回流時間為30~60s。峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊膏不熔。

峰值溫度過高或回流時間過長，容易造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量；甚至會損壞元器件和印制板。那么，咱們?nèi)绾握_的回流焊設備的溫度設置呢？為大家詳細的講解一下：

回流焊設備

1.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設置。

2.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。

3.根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。

4.此外，根據(jù)設備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

熱風(回流)爐和紅外(回流)爐有很大區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導，其優(yōu)點是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線；雙面焊時，PCB上、下溫度易控制；其缺點是溫度不均勻。在同一塊PCB上由于器件線的要求。

5.根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的設置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設置溫度比實際溫度高30℃左右。

6.根據(jù)排風量的大小進行設置。一般回流焊爐對排風量都有具體要求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時，因考慮排風量，并定時測量。