在無鉛波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，具體有哪些呢？估計有很多小伙伴都不知道的，在這里小編要重點給大家分析一下這其中的原因。

1、預熱溫度過低、過高導致助焊劑活性差或喪失活性，助焊劑涂敷不均勻，對焊盤、元件引腳、通孔內(nèi)部的助焊作用不夠，直接影響釬料在其表面的潤濕、漫延。

2、波峰高度不夠、導軌傾角太大：波峰高度不足或者導軌傾角太大直接導致釬料的毛細作用爬升高度下降、波峰上壓至孔內(nèi)的焊料不足、焊料與焊盤的接觸時間減短，形成大比例的通孔現(xiàn)象。

3、線路板焊盤、通孔鍍層 或者元件引腳表層被污染、氧化，造成可焊性差，焊接過程中焊錫的爬升困難或者焊錫對焊盤的潤濕性下降導致沉銅孔、焊盤部分不上錫。

4、波峰焊鏈速過快，PCB與波峰接觸時間不夠；鏈條抖動較大，焊接過程不夠穩(wěn)定。

無鉛波峰焊機

5、通孔孔徑與元件引腳直徑不匹配：元件插裝后引腳在過孔內(nèi)間隙過小則導致釬料在短時間內(nèi)不能爬升至元件面，過大則毛細作用不夠，受重力作用直接導致焊錫回落到錫爐中。

6、焊盤偏移：如下圖焊盤偏離過孔圓心時，焊盤大的部分就類似于竊錫焊盤，從而焊盤較窄處的焊錫就被收攏到焊盤較寬處。

7、元件引腳引出面為平面的元器件貼緊在板面插裝：波峰焊接時PCB孔壁釋放的熱氣不能從上方流出，熱氣從從焊點的下方排出導致通孔缺陷。

8、無鉛波峰焊機助焊劑噴涂量過大或者PCB水分含量超標，這種通孔的造成尤其是在基板材質(zhì)較差（如板材為CM-1）或者使用較粗糙鉆孔方式的PCB上較為常見，焊接前助焊劑不能完全揮發(fā)溢出，由于水分蒸發(fā)的蒸汽形成高壓作用，而蒸汽的溢出主要是孔徑處，進而形成針孔類焊接不良現(xiàn)象，這種原因造成的通孔通常會在板面上伴隨著形成錫珠。

9、過孔沖孔不良，孔內(nèi)有毛刺，邊緣有鋸齒狀銅屑，焊盤不圓滑，導致焊錫表面張力變小，焊錫未能抓住元器件引腳和焊盤，出現(xiàn)通孔缺陷。