波峰焊接工藝是一個復雜的工藝過程，如果有哪個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤就會造成波峰焊接產(chǎn)品批量的不良。因此大家在使用薄波峰焊的時候一定要多注意一下。下面小編就和大家分享一下波峰焊工藝主要調(diào)試內(nèi)容和調(diào)試技巧。

軌道水平調(diào)試：

工作中如果軌道不平行，整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導致運輸產(chǎn)生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。

另一方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波前后的水平度，這樣又將使PCB在過波時出現(xiàn)左右吃錫高度不致的情況。退步來講即使在軌道傾斜的狀態(tài)下能使波前后高度與軌道匹配，但錫槽肯定會出現(xiàn)前后端高度不致，這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會在錫波表面出現(xiàn)橫流。而運輸抖動，波的不平穩(wěn)都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。

預熱溫度調(diào)試：

波峰焊接工藝里預熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預熱區(qū)實現(xiàn)。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-90℃間，而鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。

在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2℃/以內(nèi))情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。另一方面當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲，預熱區(qū)的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chǎn)生應力所導致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。

波峰焊

機體水平調(diào)試：

波峰焊機器的水平是整臺機器正常工作的基礎(chǔ)，機器的前后水平直接決定軌道的水平，雖然可以通過調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌道，但可能使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因前后端受力不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)節(jié)角度，終導致PCB板浸錫的高度不致而產(chǎn)生焊接不良。

運輸速度調(diào)試：

一般我們講波峰焊運輸速度為0-2M/min可調(diào)，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢好。每種基板都有種佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。(過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生)