波峰焊是通過(guò)熔融的焊錫波浪與電路板插件引腳溶錫實(shí)現(xiàn)的。首先，在進(jìn)入波峰焊爐之前，插件需要插裝在電路板正確的位置上；其次，帶有插件的電路板通過(guò)傳送帶送入波峰焊爐內(nèi)，接受助焊劑的噴灑；再次，電路板經(jīng)過(guò)熔融焊錫波，等待冷卻，這樣，插件就被固定在電路板上了。

波峰焊應(yīng)用的優(yōu)點(diǎn)：

1、產(chǎn)品質(zhì)量高：相比于手動(dòng)焊接，波峰焊接是通過(guò)機(jī)器完成的，參數(shù)可以進(jìn)行精確設(shè)置，穩(wěn)定性高，因此產(chǎn)品的焊接質(zhì)量比較高。

2、生產(chǎn)效率高：波峰焊爐是一次性完成所有元器件的焊接，而手動(dòng)焊接需要一個(gè)焊點(diǎn)一個(gè)焊點(diǎn)地完成，因此，波峰焊接的生產(chǎn)效率遠(yuǎn)大于手動(dòng)焊接的生產(chǎn)效率。

3、產(chǎn)品顏值高：手動(dòng)焊接容易造成焊點(diǎn)表面粗糙、無(wú)光澤，而應(yīng)用波峰焊的焊點(diǎn)圓潤(rùn)、光亮、形狀規(guī)整，比手動(dòng)焊接的焊點(diǎn)具有更佳漂亮的外觀。

波峰焊應(yīng)用的缺點(diǎn)：

1、容易損壞個(gè)別元器件：一些熱敏元器件在波峰焊接過(guò)程中容易因溫度過(guò)高而損壞，解決這個(gè)問(wèn)題的途徑是對(duì)于對(duì)溫度要求敏感的元器件需要進(jìn)行單獨(dú)的手工焊接。

2、容易引起焊接缺陷：其實(shí)，任何一種焊接如果操作不當(dāng)或者操作者的經(jīng)驗(yàn)不足都有可能造成焊接缺陷。波峰焊爐通過(guò)參數(shù)設(shè)定實(shí)現(xiàn)焊接功能，若要得到高品質(zhì)焊接效果，要求操作人員具有足夠的波峰焊爐操作經(jīng)驗(yàn)、也要對(duì)元器件性質(zhì)有比較深的了解才行。

波峰焊

波峰焊操作事項(xiàng)：

1、在波峰焊錫爐上操作IPCS機(jī)板，檢驗(yàn)焊錫效果可適用當(dāng)調(diào)節(jié)各項(xiàng)參數(shù)，確保PCB板焊錫點(diǎn)達(dá)到佳狀態(tài)時(shí)，方可進(jìn)入正式生產(chǎn)。

2、兩小時(shí)確認(rèn)次助焊比重，根據(jù)助焊劑容量及比重作補(bǔ)充或更換，根據(jù)情況可用稀釋劑調(diào)整助焊比重，但須作終測(cè)量，確認(rèn)在合格的控制標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)。

3、每?jī)尚r(shí)清理錫缸氧化物次，檢查/確認(rèn)加錫在正常狀態(tài)。

1）關(guān)閉波峰焊開關(guān)，將錫缸溫度下調(diào)180℃~200℃間（兩小時(shí)以上不生產(chǎn)作業(yè)的情況下），如長(zhǎng)時(shí)間不生產(chǎn),關(guān)閉錫槽溫度電熱開關(guān),重新設(shè)定下次生產(chǎn)的開機(jī)時(shí)間。

2）關(guān)閉自動(dòng)噴霧助焊劑系統(tǒng)預(yù)熱開關(guān).

3）加入適當(dāng)氧化還原劑,作淺層攪拌,撈除大部分錫渣,加入適當(dāng)?shù)腻a條.

4）將儲(chǔ)存桶未能正常抽吸助焊劑倒出，重新測(cè)量其比重，若比重在規(guī)定的范圍內(nèi)可再使用，若比重超標(biāo)，則集中收集，另作處理。

5）關(guān)閉控制面板開關(guān)，并作初保養(yǎng)。

6）保養(yǎng)：完成以下作業(yè)，并作好波峰焊錫爐波峰焊保養(yǎng)記錄表。