橋接也是SMT回流焊后元件生產中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路，遇到橋接必須返修。那么我們在遇到這個問題時應該如何解決呢？且看小編為大家做一個簡單的介紹。

1）焊膏質量問題：

錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久后，易出現金屬含量增高；焊膏黏度低，預熱后漫流到焊盤外；焊膏塌落度差，預熱后漫流到焊盤外，均會導致IC引腳橋接。

2）印刷系統(tǒng)：

印刷機重復精度差，對位不齊，錫膏印刷到銅鉑外，這種情況多見于細間距QFP生產；鋼板對位不好和PCB對位不好以及鋼板窗口尺寸/厚度設計不對與PCB焊盤設計合金鍍層不均勻，導致的錫膏量偏多，均會造成接，解決方法是調整印刷機，改善PCB焊盤涂覆層。

3）貼放：

貼放壓力過大，錫膏受壓后浸沉是生產中多見的原因，應調整Z軸高度。若有貼片精度不夠，元件出現移位及IC引腳變形，則應針對原因改進。

4）預熱：

升溫速度過快，錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

回流焊