回流焊是用來焊接引腳的電子元器件也就是SMT貼片元件，把貼片元件焊接在線路板上，回流焊焊接的是錫膏。下面詳細講解下波峰焊的波錫工作流程。波錫過程：治具安裝→噴涂助焊劑系統(tǒng)→預熱→次波→二次波→冷卻，這整個過程有波峰焊導軌運輸系統(tǒng)帶動。

1、波峰焊接治具安裝產品

治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱變形的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。

2、波峰焊助焊劑噴涂

助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質量的第個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆定要均勻，盡量不產生堆積，否則將導致焊接短路或開路。

3、波峰焊預熱系統(tǒng)

助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，終防止產生錫粒的品質隱患。待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。

波峰焊

4、波峰焊接

波峰焊接般采用雙波。在波峰焊接時，PCB板先接觸第個波，然后接觸第二個波。第個波是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的"遮蔽效應"湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。

因此，即使印制板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過第個波的產品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊，波較穩(wěn)定的二噴流進行。

這是個"平滑"的波，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和橋接，獲得充實缺陷的焊縫，終確保了組件焊接的可靠性

5、波峰焊產品冷卻

波峰焊接后適當?shù)睦鋮s有助于增強焊點接合強度的功能，同時，冷卻后的產品更利于爐后操作人員的作業(yè)，因此，浸錫后產品需進行冷卻處理。