回流焊接質(zhì)量和效率是由回流焊的溫度和速度的設(shè)置調(diào)整決定的，只要設(shè)置好了回流焊的溫度和速度才能有好的回流焊接產(chǎn)品。那么回流焊溫度和速度受哪些因素影響呢？下面回流焊給大講解下。

2、表面所組裝的搭載元器件的密度、元器件的大小以及有沒有BGA、CSP等特殊元器件。

1、PCB板的材料、厚度、是否有很多層板、尺寸的大小，這些在回流焊生產(chǎn)的過程中必須要考慮的因素。PCB板質(zhì)量會(huì)直接影響到回流焊溫度和速度的設(shè)置；

5、環(huán)境的溫度對(duì)爐溫也是有定的影響的，對(duì)于加熱比較短，爐體寬度窄的回流焊爐，爐子的溫度受到環(huán)境的影響比較大，因此在生產(chǎn)的過程中要避免回流焊爐出口對(duì)流風(fēng)。

3、 熱風(fēng)爐和紅外爐在使用的過程中有很大的區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導(dǎo)，其中優(yōu)點(diǎn)是熱效率比較高，溫度的變化比較大，溫度的曲線比較容易控制，雙面焊時(shí)PCB上、下溫度易控制。缺點(diǎn)就是溫度不夠均勻。在同塊PCB上期間的顏色和大小不同，其中溫度就有很大的不同。為了是周圍的元器件的溫度達(dá)到焊接的溫度，所以必須要提高焊接的溫度，這樣就很容易影響到焊接的質(zhì)量。

4、 熱風(fēng)爐主要是對(duì)流傳導(dǎo)。其優(yōu)點(diǎn)在于能夠均勻的受熱、焊接的質(zhì)量比較好。缺點(diǎn)就是在PCB上的下溫差和焊接爐的溫度不容易控制。目前在生產(chǎn)的過程中都會(huì)對(duì)熱風(fēng)爐的對(duì)流方式采取些改進(jìn)的措施，例如小對(duì)流方式、對(duì)各個(gè)溫度區(qū)采取立的調(diào)節(jié)風(fēng)量、在爐子的下方采取制冷的手段，這樣可以保證爐子上、下和長(zhǎng)度方向的溫度遞增，這樣就可以達(dá)到工藝曲線的要求。

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