波峰焊錫條而言，其正常運用溫度為240-250oC。運用方要經(jīng)常用溫度計丈量爐內(nèi)溫度并評價爐溫的均勻性，即爐內(nèi)四個旮旯與爐中心的溫度能否共同，咱們主張誤差大概控制在5攝氏度內(nèi)。需求指出的是，不能單看波峰爐上外表的顯現(xiàn)溫度，由于事實上外表的顯現(xiàn)溫度與實踐爐溫通常會存在誤差。這誤差與設(shè)備制造商及設(shè)備運用時間均有聯(lián)系。

波峰高度的操控不只對于焊接質(zhì)量非常重要，關(guān)于削減錫渣也有協(xié)助。首先，波峰不宜過高，通常不該超越打印電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰端要超越打印電路板焊接面，可是不能超越元器件面。起波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這先取決于設(shè)備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣觸摸的焊錫外表就越大，氧化也就越嚴峻，錫渣就越多。另方面，若是波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰回落時就簡單將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加快焊錫的氧化。

在每次開機前，都大概檢查下爐面高度。先不要開波峰，而是參加錫條使錫爐里的焊錫到達滿狀況。然后敞開加熱設(shè)備使錫條熔化。因為，錫條的熔化會吸收熱量，此刻的爐內(nèi)溫度很不均勻，大概比及錫條徹底熔解、爐內(nèi)溫度到達均勻狀況后才能開波峰。當令彌補錫條，有助于減小焊接面與焊錫面間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的觸摸面積，也能減小錫渣的發(fā)生。

在波峰焊過程中，打印電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解，也有部分化合物會由于波峰的股動作用進入焊錫內(nèi)部。因此，排銅的作業(yè)就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱設(shè)備正常行動，先將錫爐表面的各種殘渣收拾潔凈，暴露水銀狀的鏡面情況。然后將錫爐溫度下降190-200oC（此時焊錫仍處于液態(tài)），而后用鐵勺等東西攪動焊錫1-2分鐘，然后靜置3-5個小時。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置往后Cu-Sn化合物會天然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等東西即可將表面的Cu-Sn化合物收拾潔凈。 可是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據(jù)出產(chǎn)情況，大約每半年或一年要清爐次。

抗氧化油為種高閃點的碳氫化合物，它可以浮于液態(tài)焊錫表面，將液態(tài)焊錫與空氣隔開來，然后減少焊錫氧化的機遇，進而減少錫渣。一般來說，運用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。可是運用抗氧化油后發(fā)作的油泥會污染錫爐，并發(fā)作些煙霧，對出產(chǎn)環(huán)境有定的需要，尤其是抽風(fēng)系統(tǒng)，發(fā)作的錫油泥狀錫渣也多少利用價值。