回流焊虛焊是什么樣的？如何判斷，怎么解決？回流焊后線路板上元件虛焊是比較常見的smt缺陷問題，也是很難徹底消除的缺陷問題，那么盡可能的消除回流焊虛焊的必須要做的，今天就與大家分享一下回流焊虛焊的判斷方法與解決方案。

回流焊虛焊的判斷：

1、采用在線測試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進行檢驗。

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。 

判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

回流焊虛焊的原因及解決：

1、焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。

2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

3、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4、SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時修復(fù)。

3）印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足，應(yīng)及時補足。

頂級大型無鉛電腦熱風(fēng)氮氣回流焊錫機