偉達(dá)科小型波峰焊錫爐可進(jìn)行連續(xù)性噴錫，需培訓(xùn)即可操作。流動(dòng)的焊錫表面不產(chǎn)生錫渣，焊錫表面始終保持光亮和流動(dòng)性，需刮渣，大大提高焊接質(zhì)量。適合特殊規(guī)格的焊錫作業(yè)，針對各款氧化嚴(yán)重的錫條，有明顯的錫面抗氧化效果，隨意角度焊接，焊接面積限制。噴口深度可調(diào)，有效解決LED燈腳、電子腳太長的焊接困難，機(jī)多用途，可做PC板單點(diǎn)焊錫，局部插件焊錫，拆焊IC及零件，或特殊焊錫。

波峰焊錫爐可拆換式噴錫口，嘴鉗輕輕夾起，馬上可更換噴口，讓不同的PC板焊錫，皆得心應(yīng)手，噴錫口上方周圍，任何阻礙物，論大板小板，旋轉(zhuǎn)方向焊錫，皆可隨意操作，不需改變噴錫口方向，焊接范圍限制。體積小，功能多，搬運(yùn)容易，不占空間。

小型波峰焊錫爐的溫度對焊接質(zhì)量影響很大，波峰焊接溫度取決于焊點(diǎn)形成佳狀態(tài)所需要的溫度，這里是指焊料熔液的溫度，往往實(shí)際溫度與計(jì)算機(jī)設(shè)置的溫度有些偏差，焊接前，必須進(jìn)行實(shí)際測量。用校準(zhǔn)的溫度計(jì)或電子溫度計(jì)測量錫槽各點(diǎn)溫度。按實(shí)際溫度值修改計(jì)算機(jī)設(shè)置的參數(shù)。當(dāng)基本達(dá)到設(shè)計(jì)溫度時(shí)，空載運(yùn)行4分鐘，使溫度分布均勻后，再進(jìn)行焊接。

當(dāng)環(huán)境溫度發(fā)生較大的變化時(shí)，溫度若偏低，焊錫波峰的流動(dòng)性變差，表面張力大，易造成虛焊和拉等焊接缺陷，失去小型波峰焊接所應(yīng)具有的優(yōu)越性，般不作為直接受力結(jié)構(gòu)件應(yīng)用的6N每個(gè)焊點(diǎn)就承受3N的力這個(gè)與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩并且有足夠的焊接面積支持，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會出現(xiàn)拉脫情況了若不改結(jié)構(gòu)的話6N每個(gè)焊點(diǎn)就承受3N的力這個(gè)與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩并且有足夠的焊接面積支持，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會出現(xiàn)拉脫情況了若不改結(jié)構(gòu)的話若溫度偏高，有可能造成元件損傷，增強(qiáng)焊料氧化。

小型波峰焊錫爐的溫度對焊接質(zhì)量影響，PCB預(yù)熱的工藝溫度隨上下浮動(dòng)，焊接效果立即會發(fā)生變化。如果變化量太大以于預(yù)熱的工藝溫度超過限值，會造成焊點(diǎn)法形成、虛焊、焊層太厚或太薄、 橋連等不良現(xiàn)象。可見環(huán)境 、溫度對預(yù)熱工藝溫度時(shí)間曲線的影響。

小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）