SMT是項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。

波峰焊設(shè)備中常見的預(yù)熱方式有如下幾種：①空氣對流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結(jié)合的方。波峰焊基本可以里解為，它對稍大相對小元件焊錫，它跟回流焊不同處就在這，而回流焊它對板子與元件加溫，其實(shí)就是把原來刷上去的焊膏給液化了，以達(dá)到把元件與板子相接的目地。

1.波峰焊設(shè)備工作方式：板子進(jìn)入機(jī)器口-感應(yīng)器感應(yīng)到后-噴FLUX(助焊劑)-預(yù)熱區(qū)開始預(yù)熱-噴錫處開始噴錫-降溫。

2.回流焊工作方式：幾個(gè)溫區(qū)加熱-錫液化-降溫。

回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）產(chǎn)品特點(diǎn):

1．預(yù)熱采用高效遠(yuǎn)紅外陶瓷管加熱，熱補(bǔ)性能好，穩(wěn)定性極高。

2．低氧化防腐蝕無鉛錫爐，節(jié)能噴口設(shè)計(jì)滿足無鉛焊接要求。

3．錫爐采用外熱式鑄鐵發(fā)熱板，安全高效。

4．具有聲光報(bào)警和緊急制動裝置。

5．全機(jī)為無鉛工藝設(shè)計(jì)。

6．日本三菱PLC控制。

7．同步入板機(jī)構(gòu)，進(jìn)口運(yùn)輸動力驅(qū)動，運(yùn)輸穩(wěn)定。

8．小型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，適合小批量生產(chǎn)及實(shí)驗(yàn)室使用，外觀流線型設(shè)計(jì)，使用靈活，方便清潔與維護(hù)。

小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）