SMT無(wú)鉛回流焊工藝造成對(duì)元件加熱不均勻的主要原因有哪些呢？技術(shù)人員了解到一般都是因?yàn)闊o(wú)鉛回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，無(wú)鉛回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。

1、通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2、在無(wú)鉛回流焊爐中，傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)鉛回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)。此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也有差異。

3、產(chǎn)品裝載量不同的影響。無(wú)鉛回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載、負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為：LF=L／(L+S)；其中L=組裝基板的長(zhǎng)度，S=組裝基板的間隔。

無(wú)鉛回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常無(wú)鉛回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5—0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號(hào)來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)是很重要的。

 TOP系列頂級(jí)大型無(wú)鉛電腦熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

TOP系列頂級(jí)大型無(wú)鉛電腦熱風(fēng)回流焊錫機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

1．采用進(jìn)口加熱部件，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接；

2．專用風(fēng)輪設(shè)計(jì)，換氣量大，風(fēng)速穩(wěn)定；

3．各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大：

4．升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘；

5．進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，振動(dòng)小，噪音小；

6．爐體采用雙氣缸（電動(dòng)推桿）頂升裝置，安全可靠；

7．鏈條、網(wǎng)帶同步等速運(yùn)輸，采用變頻精確高速；

8．特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì)，變形小，鏈條自動(dòng)加油裝置；

9．UPS斷電保護(hù)功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞；

10．強(qiáng)大的軟件功能，對(duì)PCB板在線監(jiān)控測(cè)溫，并隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析，儲(chǔ)存和打印；

11．工業(yè)控制PC機(jī)與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機(jī)現(xiàn)象；

12．自動(dòng)監(jiān)測(cè)，顯示設(shè)備工作狀態(tài)，可做到隨時(shí)修正參數(shù)；

13．特殊專利爐膽設(shè)計(jì)，保溫性好，耗電量達(dá)同行業(yè)最低；

14．專利導(dǎo)軌高溫不變形，三絲桿同步調(diào)寬結(jié)構(gòu)，有效保證導(dǎo)軌平行，防止掉板，卡板的發(fā)生、免清洗，易調(diào)節(jié)。自動(dòng)和手動(dòng)皆可進(jìn)行調(diào)寬操作。

15．標(biāo)配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運(yùn)輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)。

16．自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動(dòng)調(diào)到需要的寬度，精確度可達(dá)0.2mm。

17．各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計(jì)，熱風(fēng)馬達(dá)和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

18．強(qiáng)制離心鼓風(fēng)自動(dòng)風(fēng)冷系統(tǒng)和松香回收系統(tǒng)。