波峰焊機(jī)焊接貼片元件是要經(jīng)過(guò)紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，這樣常見(jiàn)的波峰焊接問(wèn)題就是空焊、連錫和掉件，具體的波峰焊機(jī)焊接貼片元件常見(jiàn)問(wèn)題的解決方法下面小編為大家簡(jiǎn)單介紹。

1、波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊的原因大多是元件過(guò)密助焊劑沒(méi)有噴到焊盤(pán)、助焊劑質(zhì)量不過(guò)關(guān)或者焊盤(pán)上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤(pán)市熔融的錫不能與焊盤(pán)相焊接。還有個(gè)可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因?yàn)樵_過(guò)密不能沖擊到焊盤(pán)上也好造成波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊。解決這個(gè)問(wèn)題就要從這幾個(gè)方面找出原因然后解決。

2、波峰焊機(jī)焊接貼片元件有連錫的問(wèn)題就從以下四個(gè)方面分析解決

①　按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)個(gè)竊錫焊盤(pán)）

②　根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度

③　錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

④　可能是助焊劑問(wèn)題更換助焊劑。

3、波峰焊機(jī)焊接貼片元件掉件問(wèn)題分析解決

貼片元件經(jīng)過(guò)紅膠工藝固化后，盡量減少振動(dòng)，少搬運(yùn).如果掉件問(wèn)題嚴(yán)重就看看回流爐溫度，時(shí)間和你所用的紅膠參數(shù)是不是致的。再看點(diǎn)膠的地方，是連油墨起掉了，還是紅膠在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你線路板材有關(guān)系，如果是后果，有可能是紅膠耐熱性不是很好，需跟供貨商商議。通常來(lái)說(shuō)：波峰焊溫度過(guò)高或錫波不平都會(huì)造成對(duì)紅膠的沖擊，產(chǎn)生掉件。

以上幾點(diǎn)是技術(shù)多年經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出來(lái)的的解決波峰焊機(jī)焊接貼片元件掉件問(wèn)題的辦法，若是客戶(hù)使用波峰焊接機(jī)是出現(xiàn)以上幾種問(wèn)題，就從以上的分析找出辦法解決。

經(jīng)濟(jì)型250系列無(wú)鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

經(jīng)濟(jì)型250系列無(wú)鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）產(chǎn)品特點(diǎn):

1．加熱系統(tǒng)采用長(zhǎng)壽命電熱管加套管嵌入式結(jié)構(gòu)，維護(hù)更換簡(jiǎn)單。采用新隔熱保溫材料。

2．加熱系統(tǒng)采用高精度，集成式進(jìn)口名牌溫控閉環(huán)PID調(diào)節(jié)?？販鼐_，可靠性高。

3．運(yùn)輸速度采用液晶數(shù)顯調(diào)速器控制，無(wú)級(jí)可調(diào)，控制方便。

4．采用非常經(jīng)濟(jì)的低壓霧化涂敷。全自動(dòng)檢測(cè)PCB掃描式噴霧。

5．液壓整體翻蓋結(jié)構(gòu)。大幅面觀察窗，外形簡(jiǎn)潔，維護(hù)簡(jiǎn)單。

6．由鈦金屬鈦合金制造的鈦?zhàn)?。?jiān)固耐用，不會(huì)變形，一致性好，保持PCB平穩(wěn)地焊接。

7．?dāng)嚵黢R達(dá)采用名牌起波馬達(dá)配合名牌變頻器實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的無(wú)級(jí)調(diào)速，保證波峰面的平穩(wěn)。

8．高效遠(yuǎn)紅外預(yù)熱器，熱效率高。

9．噴頭、馬達(dá)、變頻器、溫控儀、傳感器、電磁閥、光電眼、繼電器等均為名牌產(chǎn)品。