無鉛回流焊溫度如何設(shè)置？很多客戶在購(gòu)買無鉛回流焊之后，可能因?yàn)閷?duì)其操作技術(shù)不是很熟悉，都會(huì)問到小編這個(gè)問題。下面小編就來為大家詳解無鉛回流焊溫度如何設(shè)置。對(duì)于無鉛錫膏，在合金成份中去掉了鉛，接近共晶的合金是錫/銀/銅合金。多數(shù)無鉛合金，包括Sn-Ag-Cu其熔點(diǎn)都超過200℃，高于傳統(tǒng)的錫/鉛合金的共晶溫度。這使回流焊接溫度升高。這是無鉛回流焊的一個(gè)主要特點(diǎn)。

傳統(tǒng)的錫/鉛合金再流時(shí)，共晶溫度為179℃~183℃，焊接時(shí)小元器件上引腳的峰值溫度達(dá)到240℃，而大元器件上溫度210℃左右，大/小元器件溫度差近30℃。這個(gè)差別不會(huì)影響元器件壽命。當(dāng)使用無鉛錫膏時(shí)，由于無鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高于錫/鉛的共晶溫度。這就使得被加墊的大元器件引腳溫度要高于230℃以保證溶溫，而小元器件引腳的峰值溫度要保持在240℃左右，大小元器件的溫度差小于10℃。這是無鉛回流焊的另一個(gè)主要特點(diǎn)。

鑒于無鉛回流焊的的特點(diǎn)，技術(shù)上要解決的主要問題是再流溶融溫度范圍內(nèi)，盡可能小地減小被焊元器件之間的溫度差，確保熱沖擊不影響元器件的壽命。解決辦法是先用多溫區(qū)、高控溫精度的氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊爐、精確調(diào)試回流焊曲線。因此，在無鉛回流焊的設(shè)計(jì)中，在各獨(dú)立溫區(qū)尺寸減小的同時(shí)增加溫區(qū)數(shù)目，增加助焊劑分離及回收裝置。

P系列普通大型電腦無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

以上介紹了無鉛回流焊溫度設(shè)定的原理，那么影響無鉛回流焊溫度設(shè)定的因素有哪些呢？

1、根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。一般回流焊爐對(duì)排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時(shí)會(huì)有所變化，確定一個(gè)產(chǎn)品的溫度曲線時(shí)，因考慮排風(fēng)量，并定時(shí)測(cè)量。

2、此外，根據(jù)設(shè)備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。

3、根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

4、根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。

5、根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。

6、根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。