在波峰焊接時(shí)，PCB板先接觸第1個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。第1個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來的問題；同時(shí)也克服了焊料的"遮蔽效應(yīng)"湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。

使用雙波峰焊接，即使印制板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過第1個(gè)波峰的產(chǎn)品，因浸錫時(shí)間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點(diǎn)光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度不足等不良內(nèi)容。因此，緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正，這個(gè)動(dòng)作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩(wěn)定的二噴流進(jìn)行。這是個(gè)"平滑"的波峰，流動(dòng)速度慢，有利于形成充實(shí)的焊縫，同時(shí)也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和橋接，獲得充實(shí)缺陷的焊縫，終確保了組件焊接的可靠性。

TOP系列頂級大型無鉛雙波峰（電腦/觸摸/按鍵）

TOP系列頂級大型無鉛雙波峰（電腦/觸摸/按鍵）產(chǎn)品特點(diǎn):

1．機(jī)體線型外觀設(shè)計(jì)，采用噴塑工藝，美觀大方， 經(jīng)久耐用

2．三段獨(dú)立1.8米預(yù)熱區(qū)，全熱風(fēng)預(yù)熱，帶射燈補(bǔ)償裝置，使PCB獲得良好的焊接效果

3．專利壓鑄式鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長

4．全程觀察窗，方便操作和維護(hù)

5．錫爐升降與進(jìn)出，自動(dòng)調(diào)與手工調(diào)結(jié)合。采用靠背式設(shè)計(jì)，防止誤操作損傷機(jī)器

6．配有冷卻模塊，溫度補(bǔ)償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求

7．公司最新發(fā)明的超平穩(wěn)，超高濾波源發(fā)生器，大幅削弱了流道內(nèi)部錫流震蕩及紊流的產(chǎn)生，錫波平穩(wěn)，氧化量大幅降低，維護(hù)簡單

8．過板自動(dòng)起波，最大限度減少錫氧化量

9．運(yùn)輸系統(tǒng)采用離合器限力+限流器雙重保護(hù)

10．短路及過流保護(hù)系統(tǒng)

11．運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無級調(diào)速，精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。

12．工業(yè)電腦控制系統(tǒng)雙波峰焊接裝置，除兼容一貫的機(jī)器自動(dòng)化性能外更采用流線型機(jī)體設(shè)計(jì)，簡單便捷的電腦視窗系統(tǒng)，將自動(dòng)化生產(chǎn)及管理紀(jì)錄提升至更高層次

13．特殊充氮設(shè)計(jì)，焊接效果極佳，耗氮量達(dá)同行最低

14．傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長，易保養(yǎng)

15．松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)

16．隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風(fēng)道排出

17．強(qiáng)大參數(shù)庫功能，各類PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作

18．采用專業(yè)工業(yè)電腦控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性

19．可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)開關(guān)機(jī)

20．系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢

21．加熱溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。

22．閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長噴霧時(shí)間