回流焊方法介紹：不同的回流焊具有不同的優(yōu)勢(shì)，工藝流程當(dāng)然也有所不同。

紅外回流焊：輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞

熱風(fēng)回流焊：對(duì)流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好。 溫度梯度不易控制

強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊：紅外熱風(fēng)混合加熱 結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果，強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊，根據(jù)其生產(chǎn)能力又分為兩種：

1.溫區(qū)式設(shè)備：大批量生產(chǎn)適合大批量生產(chǎn)PCB板放置在走帶上，要順序經(jīng)過(guò)若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過(guò)少會(huì)存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。

2.溫區(qū)小型臺(tái)式設(shè)備：中小批量生產(chǎn)快速研發(fā)在個(gè)固定空間內(nèi)，溫度按設(shè)定條件隨時(shí)間變化，操作簡(jiǎn)便?？蓪?duì)有缺陷表貼元件（特別是大元件）進(jìn)行返修不適合大批量生產(chǎn)。

TOP系列頂級(jí)大型無(wú)鉛電腦熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

由于回流焊工藝有"再流動(dòng)"及"自定位效應(yīng)"的特點(diǎn)，使回流焊工藝對(duì)貼裝精度要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)焊接的高度自動(dòng)化與高速度。同時(shí)也正因?yàn)樵倭鲃?dòng)及自定位效應(yīng)的特點(diǎn)，回流焊工藝對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。

清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過(guò)程。論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過(guò)表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過(guò)施加不同方式的機(jī)械力將污物從表面組裝板表面剝離下來(lái)，然后漂洗或沖洗干凈，后吹干、烘干或自然干燥。

回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

SMT是項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專(zhuān)門(mén)要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。