盡管對(duì)無鉛焊接在科技上的需要尚有爭(zhēng)議，消費(fèi)者和立法機(jī)構(gòu)對(duì)無鉛產(chǎn)品的要求卻是明確的。無鉛焊料的主要缺點(diǎn)是比傳統(tǒng)錫-鉛焊料成本較高，但是不管喜歡不喜歡，顯然制造商在其全部生產(chǎn)中都不得不采用無鉛工藝。畢竟降低成本的方法總是存在的。

 

    盡管出現(xiàn)了表面貼裝元器件，但專為處理通孔元件而開發(fā)的波峰焊仍然富有生命力，并且還是各類生產(chǎn)線的關(guān)鍵部分。

 

以下四種工藝技術(shù)形成了經(jīng)濟(jì)上緊密結(jié)合的幾個(gè)方面，由此可節(jié)省無鉛焊的成本:

 

1.預(yù)熱器的設(shè)計(jì)。大多數(shù)波峰焊機(jī)裝有配置不同的預(yù)熱器。但是，用于預(yù)熱系統(tǒng)的最佳設(shè)計(jì)應(yīng)該包括多于一種類型的加熱器，例如，在底部的黑體IR加熱板和上面的強(qiáng)力空氣對(duì)流加熱器相組合的系統(tǒng)。

 

    3.焊料回收再生。采用焊料回收再生系統(tǒng)能最大限度地節(jié)省成本。在焊接作業(yè)期間，多達(dá)75% (取決于泵的設(shè)計(jì))的焊料會(huì)氧化變成浮渣，浮渣的主要成份是純焊料.

 

    4.無鉛工藝的控制。人們采用更昂貴的焊料，自然是期望焊接缺陷更少。引起焊接缺陷(如橋接、拉尖和不充足的頂面焊縫)的主要原因之一是印制電路板(PCB)組件在預(yù)熱階段加熱不足。但是，過猶不足，加熱過度和加熱不足一樣糟，對(duì)于無鉛工藝來說更其如此。事實(shí)上，在無鉛應(yīng)用中預(yù)熱要求更加嚴(yán)格，因?yàn)樗蟾叩臏囟?有些無鉛焊料熔化溫度接近700℉。

 

預(yù)熱器的物理設(shè)計(jì)是均勻和逐漸加熱印板的另一大影響因素。比如，如果預(yù)熱器的末端和波峰的開始部位之間存在縫隙，就會(huì)導(dǎo)致印板冷卻。同樣，印板在傳送機(jī)構(gòu)上運(yùn)行時(shí)，它和熱源之間的距離對(duì)于印板加熱過程也有重要影響。理想的設(shè)計(jì)是，當(dāng)印板臨近波峰時(shí)應(yīng)當(dāng)更加接近熱源。另外，由于無鉛焊料將隨著PCB進(jìn)入波峰浴而處于較高溫度，人們自然期望最有效的預(yù)熱系統(tǒng)能在連續(xù)生產(chǎn)以滿足大量生產(chǎn)要求時(shí)，使缺陷及返修和重裝成本減至最低。

 

    我公司的產(chǎn)品中，標(biāo)準(zhǔn)型300系列無鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）V-300C/V-300M/V-300A就是結(jié)合文中上述工藝特點(diǎn)研發(fā)出來的一款功能強(qiáng)大，性能穩(wěn)定的新產(chǎn)品。