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類別：貼片機(jī)系列
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技術(shù)指標(biāo)：
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工作臺面積 |
W420×D300mm |
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PCB尺寸 |
最大350×250mm |
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工作臺微調(diào) |
不需調(diào)節(jié) |
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BGA/IC定位方式 |
外形、錫球 |
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PCB定位方式 |
外形、基準(zhǔn)孔 |
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機(jī)器重復(fù)精度 |
±0.02mm |
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使用電源 |
單相220V、50/60Hz、100VA |
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機(jī)器尺寸 |
L400×W400×H400mm |
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機(jī)器重量 |
約25Kg |
產(chǎn)品說明：
1、 適用于多種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件在半自動同時貼裝，不需另作定位模具
2、 貼裝時間微調(diào)精度達(dá)0.01秒，從而可精確控制被貼元件貼裝力度和高度
3、 吸片高度和貼裝高度獨(dú)立控制，互不干涉
4、 彈性吸嘴可精密微調(diào)，并自動補(bǔ)償不同元件高度差，以吸取不同高度被貼元件，配置4個吸嘴可任意位置移動
5、 吸嘴真空延遲斷開，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調(diào)
6、 吸嘴貼裝高度可任意位置精確調(diào)節(jié)
7、 生產(chǎn)率高，適用性廣
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