線(xiàn)路板雙面都有元件大大加強(qiáng)了PCB的實(shí)際利用率，因此降低了制造成本。線(xiàn)路板雙面板工藝現(xiàn)在已經(jīng)越來(lái)越多的被采用，并且變得更加復(fù)雜。這是因?yàn)樗芙o設(shè)計(jì)者提供更大、更靈活的設(shè)計(jì)空間。雙面回流焊接比單面回流焊接的方法更為復(fù)雜些，下面為大講解下雙面回流焊接的方法。

現(xiàn)如今大都逐漸傾向于雙面回流焊接是種更佳的方法。但工藝上仍有些問(wèn)題，比如：再次回流時(shí)，底部較大的元件或許會(huì)掉下來(lái)，或者底部的焊點(diǎn)會(huì)部分重新熔化，以于影響到焊點(diǎn)的可靠性。 現(xiàn)在有幾種方法已發(fā)展出來(lái)使雙面線(xiàn)路板用以完成二次回流接。

1、將第面的元件上膠固化，使它在翻面過(guò)二次回流時(shí)不會(huì)從板上掉下來(lái)，并且保持正確的位置；

2、是使用不同熔點(diǎn)的焊膏，其中第二次回流時(shí)使用的焊膏熔點(diǎn)較第次的要低。

回流焊

但是使用方法有些嚴(yán)重的問(wèn)題需要注意：第個(gè)是造成了后的成品在維修有個(gè)“太低”的熔化溫度；第二個(gè)是如果使用更高的回流溫度又會(huì)造成對(duì)元器件和基板的熱沖擊。對(duì)于大多數(shù)元件來(lái)說(shuō)，二次回流焊接時(shí)，焊點(diǎn)熔錫的表面張力是足已維持元件在底部的粘力，使元件牢牢的固定在基板上。這里有個(gè)元件重量與引腳（焊盤(pán)）張力的比例關(guān)系，它可以計(jì)算出元件在二次回流時(shí)能不能粘貼在基板底部而不會(huì)掉落，從而不用對(duì)每個(gè)元器件都做實(shí)際的測(cè)試。30g/in2是個(gè)保守值，可以作為設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)。

另外個(gè)方法是采用種概念：即將冷的氣體吹拂過(guò)基板底部，使底部的溫度在二次回流時(shí)始終達(dá)不到熔點(diǎn)，但是由于基板上下面的溫差可能會(huì)導(dǎo)致有潛在的應(yīng)力產(chǎn)生。雖然二次回流接的工藝并不簡(jiǎn)單，但許多問(wèn)題都在被不斷解決掉，今后幾年內(nèi)，我們可以肯定的說(shuō)，論是在數(shù)量上還是在復(fù)雜程度上，高密度的雙面板都將有個(gè)長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展，雙面回流焊接工藝肯定是個(gè)大的趨勢(shì)。