波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當?shù)恼{(diào)試以達到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個的焊接流程。下面就為大講解下波峰焊焊接工藝怎樣調(diào)試。

1. 波峰焊軌道水平

工作中如果軌道不平行，整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導致運輸產(chǎn)生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。

另一方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波峰前后的水平度，這樣又將使PCB在過波峰時出現(xiàn)左右吃錫高度不致的情況。退步來講即使在軌道傾斜的狀態(tài)下能使波峰前后高度與軌道匹配，但錫槽肯定會出現(xiàn)前后端高度不致，這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會在錫波表面出現(xiàn)橫流。而運輸抖動，波峰的不平穩(wěn)都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。

2. 波峰焊機體水平

波峰焊機器的水平是整臺機器正常工作的基礎，機器的前后水平直接決定軌道的水平，雖然可以通過調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌道，但可能使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因前后端受力不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)節(jié)角度，終導致PCB板浸錫的高度不致而產(chǎn)生焊接不良。

3. 波峰焊錫槽水平的調(diào)試

錫槽的水平直接影響波峰前后的高度，低的端波峰高，高的端波峰較低，同時也會改變錫波的流動方向。軌道水平、機體水平、錫槽水平三者是個整體，任何個環(huán)節(jié)的故障必將影響其它兩個環(huán)節(jié)，終將影響到整個爐子的焊板品質(zhì)。對于些設計簡單PCB來講，以上條件影響可能不大，但對于設計復雜的PCB來講，任何個細微的環(huán)節(jié)都將會影響到整個生產(chǎn)過程。

4. 波峰焊助焊劑

它是由揮發(fā)性有機化合物（Volatile OrganicCompounds）組成，易于揮發(fā)，在焊接時易生成煙霧VOC2，并促進地表臭氧的形成，成為地表的污染源。

a. 松香型；以松香酸為基體。

b. 免清洗型；固體含量不大于5%，不含鹵素，助焊性擴展應大于80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱些。免清洗助焊劑的預熱時間相對要長些，預熱溫度要高些，這樣利于PCB在進入焊料波峰前活化劑能充分地活化。

波峰焊

5. 波峰焊導軌寬度

導軌的寬度能在定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當導軌偏窄時將可能導致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產(chǎn)生，嚴重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬，在噴射助焊劑時將造成PCB板顫動，引起PCB板面的元器件晃動而錯位（AI插件除外）。

另一方面當PCB穿過波峰時，由于PCB處于松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力將會使PCB在波峰表面浮游，當PCB脫離波峰時，表面元件會因為受外力過大產(chǎn)生脫錫不良，引起系列的品質(zhì)不良。正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后，PCB板能用手順利地前后推動且左右晃動的狀態(tài)為基準。

6. 波峰焊運輸速度

一般我們講運輸速度為0-2M/min可調(diào)，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢好。每種基板都有種佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。（過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生）

7. 波峰焊預熱溫度

焊接工藝里預熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預熱區(qū)實現(xiàn)。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-90℃間，而鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內(nèi)）情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。

另一方面當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲，預熱區(qū)的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chǎn)生應力所導致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。

8. 波峰焊錫爐溫度

爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關鍵。有鉛焊料在223℃-245℃間都可以潤濕，而鉛焊料則需在230℃-260℃間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃間。在此溫度下PCB焊點釬接時都可以達到上述的潤濕條件。

9. PCB板焊盤設計，PCB板焊盤圖形設計好壞是造成焊接中拉、橋連、吃錫不良的主要因素；

1）焊盤形狀般要考慮與孔的形狀相適應，而孔的形狀般要與元件線的形狀相對應。常見形狀有：淚滴形、圓形、矩形、長圓形。

2）焊盤與通孔若不同心，在焊接中易出現(xiàn)氣孔或焊點上錫不均勻，形成原因是金屬表面對液態(tài)焊料吸附力不同所造成的。

3）元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴重影響焊點的機電性能，焊接時焊料是通過毛細作用上升到PCB表面形成的。過小的間隙焊料難以穿透孔徑在銅箔背面潤濕，過大的間距將使元件引腳與焊盤結合的機械強度變?nèi)?。推薦取值為0.05-0.2mm間；AI插件可取值0.3-0.4mm間，間隙大取值不能超過0.5mm以上。

4）焊盤與通孔直徑配合不當，將影響焊點形狀的豐滿程度，從而直接影 到焊點的機械強度。

5）線型設計時要求導線平滑均勻，漸變過渡不可成直角或銳角形的急轉(zhuǎn)過渡，避免焊接時在角處出現(xiàn)應力引起銅箔翹曲、剝離或斷裂?？偟膩碇v，線型是設計應遵循焊料流通順暢的原則。