全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)中的SMT即表面貼裝技術(shù)，作為先進(jìn)的電子產(chǎn)品組裝技術(shù)，其在電子組裝中擁有非常突出的特點(diǎn)，在全國(guó)電子產(chǎn)品范圍內(nèi)應(yīng)用都很廣闊。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在我國(guó)工業(yè)中的使用是越來越廣泛頻繁的，但是大家對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)以及存在問題的解決方法你都有了解嗎？今天小編來為您講述一番。

雖然全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)優(yōu)點(diǎn)很明顯，但它的缺點(diǎn)也很多。表面貼裝技術(shù)流程十分的多，一次生產(chǎn)制造需要經(jīng)過很多的工序，在這其中只要一條出現(xiàn)問題，整個(gè)產(chǎn)品就都會(huì)出現(xiàn)缺陷，所以對(duì)功勛操作的要求十分的高，而且最重要的印刷也是最容易影響到產(chǎn)品的品質(zhì)好壞的。

表面貼裝技術(shù)的印刷主要是對(duì)錫膏印刷在印刷盤上的標(biāo)準(zhǔn)性的，通常講的就是錫膏的填充和使用，表面貼裝技術(shù)印刷的品質(zhì)不僅和印刷盤有關(guān)，還和鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)和各種印刷數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)。錫膏印刷的最好標(biāo)準(zhǔn)是圖案完整、厚度標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于錫膏的位置操作十分簡(jiǎn)單，鋼網(wǎng)孔對(duì)準(zhǔn)印刷盤就行，在印刷盤上的錫膏量的控制是比較難控制的，需要工人結(jié)合生產(chǎn)的實(shí)際操作進(jìn)行對(duì)量的控制。

全自動(dòng)印刷機(jī)

錫膏印刷類似絲網(wǎng)印刷，不同的在于錫膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網(wǎng)板，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)控制刮刀壓力大小實(shí)際上是控制刮刀垂直向下的行程。實(shí)際印刷過程中我們判斷刮刀壓力大小是否合適基本上是通過觀察FPC板與鋼網(wǎng)表面無間隙接觸、鋼網(wǎng)表面錫膏刮凈為宜。壓力過大，將導(dǎo)致大尺寸焊盤上錫膏圖形中間被挖空不良；壓力過小，焊盤填充不充分，刮不干凈，同時(shí)易形成拉尖。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)中影響“量”的因素有錫膏的填充率、轉(zhuǎn)移率和鋼網(wǎng)與FPC間間隙，這些都是需要去注意的地方，一旦出現(xiàn)問題首先從這些地方找。