回流焊工藝技術(shù)，事實(shí)上并不如許多人所認(rèn)為的那么簡單。尤其是當(dāng)您要求達(dá)到零缺陷和焊接可靠性（壽命）保證的情況下。今天小編就根據(jù)大型SMT生產(chǎn)加工的客戶回流焊工藝管控方法上的經(jīng)驗(yàn)和大分享下。

要確保有良好的回流焊接工藝，選在沒進(jìn)行回流焊接時(shí)應(yīng)該有以下的做法：

1．了解您PCBA上的質(zhì)量和焊接要求，例如高溫度要求和需要在壽命上得到照顧的焊點(diǎn)和器件；

2．了解PCBA上的焊接難點(diǎn)，例如錫膏印刷大于焊盤的部分，間距特小的部分等等；

3．找出PCBA上熱和冷的點(diǎn)，并在點(diǎn)上焊接測溫?zé)狁睿?/span>

4．決定其他必需接熱耦測溫的地方，例如BGA封裝和底部焊點(diǎn)，熱敏感器件本體等等（盡量利用所有測溫通道來獲得多信息）；

5．設(shè)置初始參數(shù)，并和工藝規(guī)范比較（注九）以及調(diào)整；

6．對焊接后的PCBA在顯微鏡下進(jìn)行仔細(xì)觀察，觀察焊點(diǎn)形狀和表面狀況、潤濕程度、錫流方向、殘留物和PCBA上的焊球等等。尤其是對以上第2點(diǎn)記錄下的焊接難點(diǎn)處更要注意。般而言，經(jīng)過以上的調(diào)整后不會(huì)出現(xiàn)什么焊接故障。但如果有故障出現(xiàn)，針對故障模式分析，再針對其機(jī)理配合上下溫區(qū)控制進(jìn)行調(diào)整。如果沒有故障，從所得曲線和板上焊點(diǎn)情況決定是否要進(jìn)行微調(diào)優(yōu)化。目的是要使設(shè)置的工藝穩(wěn)定以及風(fēng)險(xiǎn)小。調(diào)整時(shí)并考慮爐子負(fù)荷問題以及生產(chǎn)線速度問題，以便在質(zhì)量和產(chǎn)量上得到較好的平衡。

以上的工藝曲線的設(shè)置調(diào)整，必須用實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行才會(huì)有把握。使用實(shí)際產(chǎn)品的測試板，成本可能是個(gè)問題。有些用戶所組裝的板價(jià)格十分昂貴，這造成用戶不愿意經(jīng)常測試溫度的原因。用戶應(yīng)該對調(diào)試成本和旦出現(xiàn)問題的成本進(jìn)行評估。此外，測試板的成本還可以通過使用假件、廢板和選擇性貼片等做法來進(jìn)步節(jié)省資源。

M系列經(jīng)濟(jì)型無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

回流焊接工藝管控：

上面我們談的6個(gè)步驟是工藝的設(shè)置和調(diào)制。當(dāng)我們對其效果滿意后，便可以進(jìn)入批量生產(chǎn)。由此刻起，工藝管制就十分重要了。旦焊接參數(shù)（溫度、時(shí)間、風(fēng)量、風(fēng)速、負(fù)載因子、排風(fēng)等）決定了后，確保這些參數(shù)有定的穩(wěn)定性是工藝監(jiān)控的目標(biāo)。

目前較不理想的，是許多用戶對于以上的工藝參數(shù)并未進(jìn)行任何監(jiān)控。做得稍微好的可能在固定時(shí)間段對溫度曲線進(jìn)行認(rèn)證。做法是使用測試板和測溫儀器過爐測量后和原先紀(jì)錄進(jìn)行比較。即使如此，這做法上仍然有些缺點(diǎn)。是測量的頻率和時(shí)間缺乏科學(xué)性的制定，以感性作決策為多。其二是抽樣的可靠性偏低。這種做法如果要確保較高的效益，必須配合并建立在對設(shè)備有深入的研究和性能認(rèn)證工作的基礎(chǔ)上。