在波峰焊工藝中有幾條最為關(guān)鍵的知識要點是決定波峰焊工藝好壞的關(guān)鍵，你知道嗎？又知道多少呢？小編下文就和分享一下波峰焊工藝的這幾個知識要點。

1、波峰焊的波峰面：

波峰焊波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)。在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進。這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。

2、波峰焊點成型：當PCB進入波峰面前端

1）時基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面

2）之前整個PCB浸在焊料中即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬？少量的焊料由于潤濕力的作用粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因？會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)。此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中。

3、波峰焊中常見的預熱方法：

1）空氣對流加熱。

2）紅外加熱器加熱。

3）熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

4、波峰焊工藝曲線解析：

1）潤濕時間：指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

2）停留時間：PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間。

3）預熱溫度：預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度。

4）焊接溫度：焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點（183°C）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時，所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫這是因為PCB吸熱的結(jié)果。

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5、波峰焊工作時如何防止橋聯(lián)的發(fā)生？

1）使用可焊性好的元器件/PCB。

2）提高助焊剞的活性。

3）提高PCB的預熱溫度？增加焊盤的濕潤性能。

4）提高焊料的溫度。

5）去除有害雜質(zhì)？減低焊料的內(nèi)聚力？以利于兩焊點之間的焊料分開。