回流焊回流是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點(diǎn)，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程，也叫回流過程。通過回流焊的工藝流程更能直觀的了解。

回流焊熱風(fēng)回流：

1、當(dāng)PCB線路板進(jìn)入回流焊升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB線路板進(jìn)入回流焊保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3、當(dāng)PCB進(jìn)入回流焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、液態(tài)錫回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

4、PCB進(jìn)入回流焊冷卻區(qū)，經(jīng)過回流焊冷風(fēng)作用液態(tài)錫又回流使焊點(diǎn)凝；固此時完成了回流焊。

回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內(nèi)的熱風(fēng)，回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)來回循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的才叫回流焊。

F系列中型無鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)