貼片機經(jīng)過吸取一位移一定位一放置等功能，在不損害元器件和印制電路板的情況下，依照組裝工藝要求將 SMC/SMD元件快速而精確地貼裝到PCB所指定的焊盤方位上，基本工作流程如下所述。

1、待貼裝的PCB進入傳送軌跡，在軌跡入口處的傳感器發(fā)現(xiàn)PCB，體系告訴傳送帶電機作業(yè)，將PCB送入下一方位。

2、PCB進入作業(yè)區(qū)起點，傳送設(shè)備將PCB送入貼片方位，在即將到位時觸發(fā)貼裝位置的傳感器，體系控制相應(yīng)組織使PCB停留在預(yù)訂貼裝方位上。機械定位設(shè)備作業(yè)，將PCB固定在預(yù)訂方位。夾緊設(shè)備作業(yè)，將PCB夾緊固定，防止PCB移動。

3、PCB定位設(shè)備作業(yè)，確定PCB的方位是在預(yù)訂的方位上，不然對PCB的方位坐標(biāo)參照體系坐標(biāo)系進行修正。

4、依照程序設(shè)定對加工光學(xué)判別標(biāo)志點(Mank)進行檢查，確定PCB方位

5、包裝在專用供料器中的元器件依照程序設(shè)定的方位被運送或預(yù)備到預(yù)訂的方位。

6、貼片頭吸嘴移動到拾取元件方位，真空打開，吸嘴下降吸取元件。

7、經(jīng)過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。

8、經(jīng)過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度(垂直方向)。

IC貼片機

9、經(jīng)過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉(zhuǎn)角(水平方向)，并辨認(rèn)元件特征，然后讀取元件數(shù)據(jù)庫中預(yù)先設(shè)置的元件特征值，將實踐值與檢測值相比較，從而對元件特征進行判斷。當(dāng)特征值不符時則判別拾取元件過錯，從頭拾取。如相符則對元件目前的中心方位和轉(zhuǎn)角進行計算。

10、將過錯的元件拋到廢料搜集盒中。

11、依照程序設(shè)定，經(jīng)過貼片頭的旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件角度;經(jīng)過貼裝頭的移動，或PCB的移動調(diào)整XY方向坐標(biāo)到程序設(shè)定的方位，使元件中心與貼裝方位點重合。

12、吸嘴下降到預(yù)先設(shè)定的高度，真空封閉，元件落下，完成貼裝。

13、從5步開端循環(huán)，直到貼裝完畢。

14、貼片部分移動到卸載方位，將貼裝好的PCB傳送到卸載軌跡。卸載軌跡開端方位的傳感器被觸發(fā)，控制體系告訴傳送帶電機作業(yè)，將PCB送入下一方位，直到送出機器。

偉達科人秉承一貫專注和持續(xù)改進的創(chuàng)新精神不斷地推陳出新.2002年底針對國際電子工業(yè)環(huán)保概念的引入,偉達科率先在國內(nèi)市場推出了第一款V系列無鉛波峰焊錫機,隨后推出了TOP、RTOP系列無鉛回流焊,它們成功地協(xié)助眾多企業(yè)實現(xiàn)了無鉛制程及其工藝改良。