好的回流焊工藝速度對(duì)所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)，而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。今天要和大家分享的是回流焊工藝速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響。

對(duì)于線路板來(lái)講，過(guò)快或過(guò)慢的回流焊工藝速度會(huì)使元件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化，錯(cuò)過(guò)元件所允許的升溫速率也會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運(yùn)輸速度方面，在不同的客戶(hù)處，我們是在滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線的前提下，盡最大可能滿(mǎn)足客戶(hù)生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當(dāng)?shù)幕亓骱高\(yùn)輸速度。

從生產(chǎn)的角度來(lái)講，回流焊工藝速度調(diào)整越快，單位時(shí)間爐內(nèi)通過(guò)的產(chǎn)品數(shù)量越多，也就說(shuō)這樣的生產(chǎn)效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種回流焊的熱補(bǔ)償能力，回流焊的運(yùn)輸速度必須要在滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升。

決定好壞主要看回流焊設(shè)備的熱補(bǔ)償能力，運(yùn)輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為衡量回流焊性能好壞的指標(biāo)。一般來(lái)講，在滿(mǎn)足市場(chǎng)正常產(chǎn)量的情況下，回流焊最高溫度設(shè)定與線路板板面實(shí)測(cè)溫度越接近，就證明這臺(tái)回流焊的熱補(bǔ)償性能越好。

抽屜式（實(shí)驗(yàn)室）熱風(fēng)回流焊錫機(jī)