要用好波峰焊就要懂得波峰焊的基本工作原理，當(dāng)完成點(diǎn)（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件等工序后，將進(jìn)入以下工序，下面就來說明一下波峰焊的工作原理。

1、印制電路板從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過助焊劑發(fā)泡槽（或噴霧裝置）時(shí)，使印制電路板的下表面、所有的元器件端頭和引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。

2、隨傳送帶運(yùn)行的印制電路板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)（預(yù)熱溫度為90～130℃），使助焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，從而可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。

3、助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制電路板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。

4、印制電路板和元器件充分預(yù)熱，可避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力而損壞印制電路板和元器件。

5、印制電路板繼續(xù)向前運(yùn)行，其底面先通過第個(gè)熔融的焊料波，第個(gè)焊料波是亂波（即紊流波或振動(dòng)波）。焊料打到印制電路板底面上所有焊盤、元器件的焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。“湍流”波峰，流速快，對(duì)SMT元器件有較高的垂直壓力，使焊錫對(duì)尺寸小、貼裝密度高的焊點(diǎn)有較好的滲透性，并克服了元器件的復(fù)雜形狀及“陰影效應(yīng)”帶來的不良影響；同時(shí)，湍流波向上的噴尉力可以使焊劑氣體順利排出，大大減少了漏焊、焊縫不充實(shí)等缺陷。

6、印制電路板的底面通過第二個(gè)熔融的焊料波。由于第二個(gè)焊料波是平滑波，焊錫流速慢，出口處的流速幾乎為零，所以它能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤(rùn)濕良好，并能對(duì)第波峰所造成的拉和橋接進(jìn)行充分的校正。

7、當(dāng)印制電路板繼續(xù)向前運(yùn)行離開第二個(gè)焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成波峰焊接。

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