隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。下文要和大家分析的就是波峰焊在焊接過程中的缺陷。

這是在PCB離開波峰時(shí)用一個風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)猓@種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴(yán)重影響制定的最低利潤指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場更換時(shí)會產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)。可以在波峰上附加一個閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。

錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會增加。可以通過設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用，在這里就可以建議您采用偉達(dá)科節(jié)能波峰焊，偉達(dá)科公司設(shè)計(jì)的波峰焊完全可以解除波峰焊錫渣多的問題。

分體式波峰焊（噴霧機(jī)+波峰焊）

分體式波峰焊（噴霧機(jī)+波峰焊）產(chǎn)品特點(diǎn):

1．錫爐采用外熱式加熱，錫爐內(nèi)材料全部采用特殊不銹鋼制作，溫度控制采用PID方式、模擬量自動調(diào)節(jié)電壓相角，控溫精度達(dá)到±2℃。第1 波峰不帶搖擺功能(帶搖擺功能為可選項(xiàng)).

2．可選強(qiáng)制式冷卻系統(tǒng)，保證冷卻速度在6~8℃/秒可調(diào)。

3．人機(jī)界面操作系統(tǒng)，三凌控制系統(tǒng)，高精度三凌溫度模塊模擬量自動調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)PID控溫。

4．可選松香液面過低過高報(bào)警；錫液面過低報(bào)警；及自動加松香裝置。

5．發(fā)熱管斷線報(bào)警(可選項(xiàng))；遠(yuǎn)程INTERNET接口功能(可選項(xiàng))。

6．直聯(lián)式入板結(jié)構(gòu)，特制鈦鏈條傳輸，經(jīng)久耐用

7．預(yù)熱系統(tǒng)采用熱風(fēng)系統(tǒng)，控溫采用PID方式、摸擬但自動調(diào)整電壓相角，使溫控精度達(dá)到±2℃

8．可達(dá)到理想的焊接預(yù)熱溫度。特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使預(yù)熱區(qū)與焊接區(qū)的溫度下降值<5℃。

9．噴霧系統(tǒng)采用精密型調(diào)節(jié)閥進(jìn)行數(shù)字化調(diào)節(jié)，方便管理。并采用日本專用噴嘴，氣缸移動式(步進(jìn)馬達(dá)式為可選取項(xiàng))。三面抽風(fēng)過濾系統(tǒng)。助焊劑自動衡壓供給系統(tǒng)?？墒箛婌F流量迅速達(dá)到飽和。發(fā)泡方式為另選項(xiàng)。

10．運(yùn)輸系統(tǒng)采取分段式結(jié)構(gòu)，有效防止導(dǎo)軌變形。