偉達(dá)科P系列普通大型電腦無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)配備網(wǎng)帶張緊裝置，運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動(dòng)、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;同步導(dǎo)軌傳輸機(jī)構(gòu)（可與全自動(dòng)貼片機(jī)在線接駁），確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命;（選配導(dǎo)軌），自動(dòng)控制潤(rùn)滑系統(tǒng)，可通過(guò)設(shè)置加油時(shí)間及加油量，自動(dòng)潤(rùn)滑傳輸鏈條;所有加熱區(qū)均由電腦進(jìn)行PID控制（可分溫區(qū)單獨(dú)開(kāi)啟。可分區(qū)加熱，以減小起動(dòng)功率）。

由于無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性，可焊性，浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料，無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對(duì)于無(wú)鉛回流焊機(jī)接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此對(duì)無(wú)鉛回流焊機(jī)接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求。以下為大家詳細(xì)介紹這幾個(gè)要求。

風(fēng)速與風(fēng)量的控制

我們做過(guò)這樣一個(gè)實(shí)驗(yàn)，保持回流焊機(jī)爐內(nèi)的其他條件設(shè)置不變而只將回流焊機(jī)爐內(nèi)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%，線路板上的溫度便會(huì)下降10度左右可見(jiàn)風(fēng)速與風(fēng)量的控制對(duì)爐溫控制的重要性，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)風(fēng)速與風(fēng)量的控制，需要注意以下3點(diǎn)：

1.風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速應(yīng)實(shí)行變頻控制，以減小電壓波動(dòng)對(duì)它的影響;

2.盡量減少設(shè)備的抽排風(fēng)量，因?yàn)槌榕棚L(fēng)的中央負(fù)載往往是不穩(wěn)定的，容易對(duì)爐內(nèi)熱風(fēng)的流動(dòng)造成影響。

3.回流焊機(jī)設(shè)備的穩(wěn)定性：即使我們獲得了一個(gè)最佳的爐溫曲線設(shè)置，但要實(shí)現(xiàn)他還是需要用設(shè)備的穩(wěn)定性，重復(fù)性和一致性來(lái)給予保證。特別是無(wú)鉛生產(chǎn)，爐溫曲線如果由于設(shè)備原因稍有漂移，便很容易跳出工藝窗口導(dǎo)致冷焊或原器件損壞。所以，越來(lái)越多的生產(chǎn)廠家開(kāi)始對(duì)設(shè)備提出穩(wěn)定性測(cè)試的要求。

熱風(fēng)的傳遞

目前主流的無(wú)鉛回流焊機(jī)爐均采取100%全熱風(fēng)的加熱方式。在回流焊機(jī)爐的發(fā)展進(jìn)程中也出現(xiàn)過(guò)紅外加熱的方式，但由于紅外加熱存在不同顏色器件的紅外吸收反射率不同和由于相鄰原器件遮擋而產(chǎn)生陰影效應(yīng)，而這兩種情況都會(huì)造成溫差而使無(wú)鉛焊接存在跳出工藝窗口的風(fēng)險(xiǎn)，因此紅外加熱技術(shù)在回流焊機(jī)爐的加熱方式中已被逐漸淘汰。在無(wú)鉛焊接中，需要重視熱傳遞效果。特別對(duì)于大熱容量的原器件，如果不能得到充分的熱傳遞，就會(huì)導(dǎo)致升溫速度明顯落后于小熱容量器件而導(dǎo)致橫向溫差。

鏈速的控制

鏈速的控制會(huì)影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言，降低鏈速，會(huì)給予大熱容量的器件更多的升溫時(shí)間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟?fàn)t溫曲線的設(shè)置取決于焊膏的要求，所以無(wú)限制的降低鏈速在實(shí)際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實(shí)的。

P系列普通大型電腦無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)