回流溫度曲線的測試，一般采用能隨PCB板一同進(jìn)入爐膛內(nèi)的溫度采集器（即溫度記憶裝置）進(jìn)行測試，測量采用K型熱電偶（依測量溫度范圍及精度而采用不同材質(zhì)制成各種類型熱電偶），偶絲直徑0.1~0.3mm為宜，測試后將記憶裝置數(shù)據(jù)輸入PC專用測試軟件，進(jìn)行曲線數(shù)據(jù)分析處理，打印出PCB組件溫度曲線。

1、熱電偶的安裝a.感應(yīng)溫度用的熱電偶，在使用和安裝過程中，應(yīng)確保除測試點(diǎn)外，無短接現(xiàn)象發(fā)生，否則無法保證試精度，測試點(diǎn)盡可能小.b.熱電偶在與記憶裝置或其它測試設(shè)備相連接時(shí)，其極性應(yīng)與設(shè)備要求一致，熱電偶將溫度轉(zhuǎn)變?yōu)殡妱觿?/span>，所以連接時(shí)有方向要求.(目前我們使用的熱電偶插頭有正負(fù)極區(qū)分)

2、測試點(diǎn)的選取一般至少三點(diǎn)，能代表PCB組件上溫度變化的測試點(diǎn)(能反映PCB組件上高、中低溫部位的溫度變化)；一般情況下，最高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的無元件邊緣中心處，最低溫度在PCB靠近中心部位的大型元件之半田端子處（PLCC.QFP等），另外對耐熱性差部品表面要有測試點(diǎn)，以及客戶的特定要求.

3、測試點(diǎn)安裝：熱電偶與測試位置要可靠連接，否則會產(chǎn)生熱阻，另外與熱電偶接觸的材料以及固定熱電偶的材料應(yīng)是最小的，因其絕熱或吸熱作用將直接影響熱電偶測量值的真實(shí)性。常用的四種熱電偶連接方式：

A高溫焊料：熔點(diǎn)高于290℃，導(dǎo)熱性好，熱電偶與PCB表面之間熱阻小，機(jī)械強(qiáng)度高，連接可靠測量誤差小，可連續(xù)測試.焊接技術(shù)難度大，改變測試點(diǎn)不方便，容易因過熱而損壞PCB焊盤或元器件，不能將熱電偶與不浸錫表面連接.適用于固定點(diǎn)連續(xù)測試。

B膠粘劑：可將熱電偶與不浸錫表面連接，能經(jīng)受幾個(gè)周期的再流焊溫度.粘接后固化，操作不便，殘留膠清除困難.適用于固定點(diǎn)連續(xù)測試。

C高溫膠帶：可將熱電偶與不浸錫表面連接，改變測試點(diǎn)簡單方便.隨著溫度升高，膠帶粘著力下降，熱電偶偏離測試點(diǎn)，引起測試誤差，不能將熱電偶固定在狹小位置.適用于多點(diǎn)測試。

D機(jī)械連接：連接結(jié)實(shí)可靠，經(jīng)得住反復(fù)測試，可對狹小位置進(jìn)行測試機(jī)械部件增加了熱電偶附近熱容量，測試成本高.適用于高密度多點(diǎn)連續(xù)測試。

目前我們采用的多是高溫焊料方式，用高溫焊料貼片膠或高溫膠帶紙將記憶裝置的熱電偶測試頭分別固定到PCB的測試點(diǎn)部位，再用高溫度膠帶/膠水把熱電偶絲固定，以免因其移動影響測量數(shù)據(jù)，焊接固定時(shí)，焊接量盡量小和均勻，固定用膠水也盡量是很薄一層.

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4、測試板的要求a.原則上要采用本機(jī)種的完整的回流后產(chǎn)品來制作，以保證真實(shí)地反映該產(chǎn)品在回流焊爐內(nèi)的溫度變化情況b.采用其他代替測試板要符合以下要求：基板材質(zhì)相同，基板外形尺寸要相同，基板厚度相同，貼片部品數(shù)大致相當(dāng)以及吸熱或耐熱性近部品.

5、其他注意事項(xiàng)：

a.將測試板與記憶裝置一起放入爐膛時(shí)，注意記憶裝置距測試PCB板距離在100mm以上，以免熱量干擾.

b.相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明：回流爐在開機(jī)30mim后才能達(dá)到爐體熱平衡，因此要求在開啟爐子至少運(yùn)行30mim后才可進(jìn)行溫度曲線的測試及生產(chǎn).

c.溫度曲線圖打印出來后依預(yù)熱的溫度時(shí)間，回流峰值溫度，回流時(shí)間以及升降溫速率等綜合考慮調(diào)整設(shè)備至滿足溫度曲線要求，因測試點(diǎn)熱容量的不同以及表征回流爐性能的溫度不均勻性因素，三個(gè)測試點(diǎn)溫度曲線將會存在一定差異.

d.溫度曲線的記錄：除打印出的溫度曲線外，要表明各參數(shù)要求的范圍及實(shí)際值；設(shè)備的設(shè)定值；測試點(diǎn)位置分布及測試板投入方向以及測定時(shí)間及結(jié)果判定等.

e.測定頻度：原則上每周一次(客戶別要求時(shí)依客戶要求執(zhí)行)，在設(shè)定變更，產(chǎn)品變更時(shí)，視需要進(jìn)行溫度曲線的測試.