用貼片機(jī)貼裝具有貼裝精度高，速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，從而被眾多電子廠采納應(yīng)用。貼片機(jī)貼片生產(chǎn)流程主要包括有錫膏印刷或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等多個(gè)工藝有序進(jìn)行，完成貼片機(jī)的整個(gè)貼片生產(chǎn)流程。下面給講下貼片機(jī)生產(chǎn)線的基本工藝流程。

1、絲?。浩涓谢菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做籌備。所用裝備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水點(diǎn)到PCB的的堅(jiān)固地位上，其重要感化是將元器件堅(jiān)固到PCB板上。所用裝備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)裝備的前面。

3、貼裝：其感化是將外面組裝元器件精確安裝到PCB的堅(jiān)固地位上。所用裝備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的前面。

IC貼片機(jī)

4、固化：其感化是將貼片膠熔化，從而使外面組裝元器件與PCB板堅(jiān)固粘接在一起。所用裝備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的前面。

5、回流焊接：其感化是將焊膏熔化，使外面組裝元器件與PCB板堅(jiān)固粘接在一起。所用裝備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的前面。

6、洗濯：其感化是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體無害的焊接殘留物如助焊劑等撤除。所用裝備為洗濯機(jī)，地位能夠不堅(jiān)固，能夠在線，也可不在線。

7、檢測(cè)：其感化是對(duì)組裝好的PCB板停止焊接品質(zhì)和裝置品質(zhì)的檢測(cè)。所用裝備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功效測(cè)試儀等。地位依據(jù)檢測(cè)的必要，能夠配置在生產(chǎn)線適合的處所。

8、返修：其感化是對(duì)檢測(cè)呈現(xiàn)毛病的PCB板停止返工。所用對(duì)象為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中隨意率性地位。